Crean el “primer” microchip en 3D

Crean el “primer” microchip en 3D

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Dentro de algunos años los historiadores tal vez deban batallar para determinar cuál fue el chip que en verdad utilizó tecnología 3D por primera vez. Pero de acuerdo a la Universidad de Cambridge, acaban de hacer el primero que puede transmitir información en tres dimensiones en vez de dos. Uno de los autores en la publicación oficial utiliza la analogía de la “escalera”, para que la información pase de un piso a otro, basados en capas de platino y cobalto.

Nos estamos acercando a los límites fundamentales de la Ley de Moore, y a pesar de que los fabricantes de procesadores (y chips en general) están convencidos de poder explotarla al máximo, llegará el momento en el que será necesario dejar a un lado los métodos tradicionales de fabricación, para enfocarse en otras técnicas. A mediados de mayo de 2011 hablamos sobre los transistores 3D de Intel, a través de los cuales se ha logrado extender a la Ley de Moore. De hecho, el término “3D” está filtrándose lentamente en el ámbito del hardware. La idea de “apilar” materiales en el desarrollo de chips no es nueva: Un buen ejemplo de ello es el esperado “cubo de memoria” que IBM y Micron están desarrollando. Sin embargo, un grupo de científicos de la Universidad de Cambridge ha creado algo diferente.

Se trata del primer chip que “funciona” en 3D. De acuerdo a la descripción del doctor Reinoud Lavrijsen, uno de los responsables de este desarrollo, en los chips tradicionales todo sucede “en el mismo piso”, y lo que han creado son básicamente “escaleras” para que la información sea capaz de moverse entre niveles. En términos un poco más técnicos, se trata de un microchip espintrónico, que aprovecha el espín de un electrón en vez de su carga. El método experimental de fabricación lleva el colorido nombre de “sputtering”, algo que probablemente se pueda traducir como “chisporroteo”, e integra tres capas de cobalto, rutenio y platino, cada una con el espesor de unos pocos átomos. Las capas de cobalto y platino almacenan la información, mientras que la capa de rutenio actúa como “mensajero” entre las demás, con conexiones en 3D.

Tal vez sea demasiado pronto para hablar de aplicaciones, ya que el nuevo chip apenas está disponible en el laboratorio. Pero aún en esta fase tan temprana se puede apreciar una parte del potencial que poseen los chips que trabajan de forma tridimensional. La miniaturización de componentes ha sido crítica para el desarrollo de nuevos sistemas, pero cada vez está más instalada la idea de que hay que dejar de pensar en dos dimensiones. Con tecnología 3D, la densidad de los componentes puede aumentar notablemente. Aún así, algo que no han mencionado en la Universidad de Cambridge es el detalle de la temperatura…


  • BestmanPi

    Sin ser mi intención menospreciar el artículo o su contenido, lo cierto es que leo revistas de electrónica desde hace más de treinta años. Ya en aquellas fechas se hablaba de que estabamos cercas de los límites de miniaturización, pero lo cierto es que durante estos años se ha seguido cumpliendo la ley de Moore. No hace tanto salió la noticia de que Intel ya tenía planeado como llegar hasta los, creo recordar, 6 nm (actualmente se está fabricando a 22 nm).

    Sin duda alguna, el chip 3D es una de las salidas posibles, pero quizás haya otras alternativas más "sencillas". Por ejemplo, la spintrónica produce mucho menos calor y aprovechandose de la electrónica flexible de la que tanto se habla hoy en día, quizás sea una de esas opciones y se puedan fabricar microchips enrrollables, en lugar de hacerlos en 3D. Nuestro cerebro es un buen ejemplo de este tipo de estructura. Ojo, que de esto no soy experto y puedo equivocarme, pero que yo sepa, nuestras neuronas se encuentran solamente en la superficie de nuestro cerebro y en la medida que este se ha ido haciendo más complejo, va teniendo cada vez más arrugas en su superficie, lo cual hace que esta sea mayor y por tanto pueda haber más neuronas, sin tener que crecer en las tres dimensiones. Algo así es lo que pienso que podría ser una solución para la electrónica

    • Max

      #1 Bueno tal vez hace 30 años se pensaba en el límite por desafíos técnicos en la fabricación (no estoy seguro porque no tengo edad suficiente para haber leído dichas noticias), pero creo entender que ahora es un problema con la física fundamental, específicamente con un fenómeno de la mecánica cuántica denominado "efecto túnel", que en resumente hará que los electrónes se escapen y por lo tanto la información se pierda.

      Por otro lado, según este artículo este justamente es un chip espintrónico.

      • BestmanPi

        #3

        El efecto túnel que comentas es un problema con el que se han encontrado durante muchos años y tarde o temprano se han encontrado con soluciones que o bien evitaban el efecto o lo minimizaban lo suficiente como para dejar de ser un problema, al menos de momento. Ya sé que es muy dificil seguir al nivel que se ha estado evolucionando durante estás últimas décadas, pero lo que quería dar a entender es que lo que hoy es un problema insalvable, a lo mejor mañana ya no lo es tanto. Lo mismo que hasta hoy día se han ido encontrando soluciones a esos problemas, pueden seguir encontrándose, al menos durante unas décadas más. Drante los próximos dies años no va a haber problemas. Durante este tiempo, es de suponer que se encuentren soluciones o métodos de fabricación que permitan seguir avanzando.

    • German Sotero

      #1 Y no crees que el microchip 3D también puede ser la solución, no entiendo tu postura de negación a este articulo, ¿Hay otras soluciones? Si! No dudo que sean buenas o mejores soluciones las que planteas pero esta me parece una alternativa y como ello, tiene que ser valorada. El tiempo nos dirá cual es la mejor opción, veamos todas.

      • BestmanPi

        #5 Es más complicado de fabricar. Eso es motivo suficiente, sobre todo para el fabricante.

  • Pepe Loco

    Martin Kove (John Kreese maestro de los Kobra Kai en Karate Kid)… tenía una série de TV en los 90s y en un capitulo construyo un chip como este 3D … xD "Hard Time on Planet Earth" ese eras el nombre de la série