El prototipo opera a velocidades de hasta 500 Ghz, es decir mas de 100 veces mas rápido que los chips de los actuales ordenadores.
Para romper este record los investigadores de IBM y el Instituto Tecnológico de Georgia tuvieron que enfriar el chip de “alta frecuencia” con helio líquido, lo que posibilitó mantenerlo a una temperatura de 268,5 grados Celsius bajo cero.
Esa temperatura está apenas por debajo del “cero absoluto”, que es en teoría la mínima temperatura posible de lograr. Al operar a tan bajas temperaturas, el chip pudo lograr la fantástica velocidad de 500 Gigahertz.
Y a temperaturas ambiente, el chip igualmente es mas rápido que los actuales, llegando a los 35 megahertz, y los físicos creen que se podrán lograr velocidades de hasta 1.000 gigahertz en un futuro próximo.
El equipo de científicos cree que el chip podría acelerar a las actuales redes inalámbricas y desarrollar móviles mas baratos.
Hasta el momento, la mayoría de los chips son fabricados con silicio. Pero en los años recientes ha habido una certeza: el silicio no puede igualar a otros materiales en términos de velocidad de procesamiento.
Para aplicaciones que requieren grandes cantidades de cálculos por segundo, como los sistemas de detección de choques utilizados en la industria automotriz, las compañías utilizan materiales exóticos para producir la suficiente potencia. Materiales como el galio son comúnmente utilizados, pero son por ahora caros y difíciles de fabricar.
De modo que la industria de los procesadores continuará por el momento utilizando los chips de silicio, dado que la tecnología es segura y barata.
Estos experimentos con helio fueron parte de un proyecto destinado a explorar las capacidades de velocidad posibles de alcanzar con otros materiales, pero por el momento su producción se limita a algo experimental.
El germanio es un material que ya se está utilizando hoy en día para ayudar a los chips de silicio utilizados en móviles a trabajar de manera mas eficiente. El agregado de este elemento permite al chip tener mas velocidad a un consumo mucho menor de energía, y es totalmente compatible con las tecnologías utilizados para la fabricación de los actuales chips.