Tema: Resoldadura de micro de video en notebook f756 compaq

hola gente, queria compartir mi experiencia. hace un par de mese me dejo de funcionar la lectora de dvd en mi notebook (compaq f756). como no suponia mayores problemas no le di importancia. hasta que un domingo por la noche la apague con la intencion de reiniciarla.... no quiso encender mas!!! Lo que suponia ahora si grandes problemas!!!
Como no puede ser de otra manera, recurri a internet con la esperanza de encontrar respuestas a mi ya mencionado problema. entonces encontre la conocida falla del micro de video, debido a la temperatura a que llega se resienten las soldaduras, provocando fallas como el que no figure la lectora (tiene alimentacion y amaga a leer pero en "mi pc" no figura), tiende a fallar el video y por ultimo no enciende.

SOLUCION: como solucion casera encontraran el apoyar dicroica de 50w sobre el uVideo por 5 minutos (sacando previamente disipador disco rigido ram micro y pila 3V). En mi caso poseo una estacion de soldado pequeña que fue mi gran salvadora.
Hasta el momento anda de diez puntos!!
Con respecto a este modelo de compaq tengo que decir que salieron demasiado buenos, lo compre en junio de 2008 y hasta el dia de la fecha estuvo encendida al menos un 90% del tiempo(terrible baqueteada!!!) incluyendo caidas, formateadas, recalentadas,etc.
Espero le sirva a alguien mi experiencia para la reparacion de su note. Un abrazo a todos.

¿Pudieras poner fotos o diagramas para ilustrar mas la solución?
Saludos

estimado meglas, lamentablemente esa reparación es provisoria y no te durara mucho. en realidad lo que debes hacer es llevar a algun taller especializado, en reparacion de mother de nootebook , a que te realizen un reballing tanto del puente norte como del sur de tu placa. te costara algunos pesos, pero si esta bien hecho tendria que durar buen tiempo (mas de 1 año).
ademas deberas bajarle la temperatura al mother reemplazando los pad termicos y pasta termica (artic silver por lo menos).
tambien es conveniente actualizar la bios que soluciona un tema con el fan, que ayuda a disminuir la temperatura.
De no querer llevar el mother, como dije antes, lo que puedes hacer en forma casera es hacerle un reflow de la siguiente manera.
saca el mother y sacale la pila.
cubri con papel aluminio de cocina los conectores plasticos y capacitores que electroliticos que encuentres. la idea es que quede por lo menos una ventana, de arriba y de abajo donde esta el puente norte.
consigue un reflector de 500w o mas, pone el reflector apuntando asia arriba y le apoyas la placa arriba, luego encendes el reflector y vas controlando la temperatura de la placa.
cuando llegue mas o menos a 120 ºc podras retirar el epoxi que asegura el chip. en ese momento aplicas flux liquido bajo el chip y dejas seguir calentando hasta que llegue a 150ºc/170ºc (va a depender del reflector que le pusiste).
sin apagar el reflector, le aplicas calor desde arriba con una estacion de soldado de aire caliente con cuidado de no hacer volar los componentes aledaños por el soplado de la misma.
sigues calentando hasta 200ºc aprox. y con un punzon aplicando poca fuerza tratas de mover el chip. muuuuuyyyyy despacito, si vez que no se mueve sigue calentando hasta que veas que el chip flota en el estaño. ojo esta parte es muy delicada apenas se debe mover (menos de 1 mm). cuidar de no superar los 235/240ºc.!!!
cuando veas que el chip flota apaga el reflector y deja enfriar todo. limpia bien la placa con alcohol isopropilico, ensambla todo nuevamente y listo.
si no entiendes alguna parte me consultas y tratare de explicarlo mejor.
suerte !!!

Hola bahco, tu explicación resulta bastante interesante. No se si es mucho pedirte que la complementes con un video que muestre tu procedimiento en forma ordenada.

De hecho podemos encontrar varios videos sobre el reflow en internet, pero considerando que eres miembro del Foro de NeoTeo sería una gran oportunidad de contar con una nueva propuesta.

Gracias y saludos

Iniciado por tobedeus

¿Pudieras poner fotos o diagramas para ilustrar mas la solución?
Saludos

Hola tobedeus, me vas a tener que disculpar pero no saque ninguna foto ni video xq no tenia grandes esperanzas de que funcione.
y bahco,desde ya muchas gracias por tus consejos. mi intencion era precisamente que tire un par de meses mas, y gastar esa plata en otra maquinita nueva. En el momento que falle de nuevo experimentare con tus consejos y tratare de subir algunas fotos.

RDBrot te cuento, en mi vida profesional me dedico a reparacion de PC y notebook. Hace 2 años y medio aprox. tome un curso de reparacion de notebook, el cual me abrio la cabeza en un monton de temas, no fue tanto lo que aprendi sino mas bien las inquietudes que se me generaron, que me hicieron investigar sobre determinados temas, uno de ellos fue el tema de las soldaduras BGA. encontre unos cuantos videos en internet, algunos muy bizarros por cierto :P , pero el que mas me impacto era un video ruso en el que reemplazaba un puente sur de un mother solo con un reflector. luego de muchas pruebas (algunas buenas y otras no tanto ) llegue al metodo que explico en el otro post. hoy en dia cuento con una soldadora profesional para realizar estos trabajos.
no se si pueda realizar un video por una cuestion de falta de tiempo. lo que si puedo es ampliar un poco algunas cosas del post anterior.

1. hay videos que dicen de hacer presion sobre el chip cuando esta caliente NOOOO lo hagan!! he visto casos con estaño por todo el mother luego que lo presionaran cuando estaba en estado liquido.

2. hay que elevar la temperatura de todo el mother, no solo de donde esta el chip para que la placa no se "pandee" o sea que no se tuerza, si pasa esto estaremos en un problema pues posiblemente el chip apoye mal o se generen cortos bajo este.

3. cuando hablo de epoxy a los lados del chip me refiero a esto

para retirar este pegamento se debe calentar el mother hasta 100º/130ºC, y luego con una brusela retirarlo con cuidado de no dañar las pistas del mother. si no se retira el epoxi por mas que se funda nuevamente el estaño de abajo del chip, no hará buen contacto o se podrían unir las bolitas por quedar casi libres.

4. muy importante el tema del flux, el flux hara que el oxido, que se genera por el paso del tiempo, se desprenda de los pads tanto del chip como del mother, y el estaño quede prácticamente como nuevo.

5. la falla se debe, esencialmente, a que las fabricas se vieron obligadas a utilizar soldaduras sin plomo, al no contener plomo, estas soldaduras, se volvieron mas rígidas y por consecuencia mas susceptibles a quebrarse por dilatación y contracción de los materiales por acción de la temperatura. de esto se desprende que se debe bajar si o si la temperatura para que no vuelva a suceder lo mismo a corto plazo.
la suba de la temperatura se debe a varios temas: los pads térmicos se resecan (se deben reemplazar, algunos le ponen una planchita de aluminio o cobre, otros les ponemos pads termicos nuevos), lo mismo pasa con la pasta termica del micro (no usar grasa siliconada comun, en lo posible "Artic Silver" o similar).
Ademas muchos de los equipos, por una cuestion de ahorro de energia, solo encendian el fan cuando el micro llegaba a determinada temperatura, esto no resulto, por ello sacaron modificaciones de BIOS en la cual dejaban encendido el fan permanentemente como debe ser. de no ser asi se puede conectar directamente el fan a 5v (se obtienen de cualquier puerto USB).

6. cuando hablo de mover el chip es solo para detectar si se licuo el estaño, la fuerza a aplicar solo lo da la practica, pero tengan en cuenta que debe ser mínima, y siempre de costado. cuando lo muevan verán que el chip vuelve a su posición original.

7. en el video que vi originalmente no utilizaban calor desde arriba, esto se puede reemplazar tapando el chip con un cartón para que se eleve la temperatura. también consideren que en el ambiente no debe haber correntadas de aire. y digo Tapar y no Apoyar, no se debe presionar el chip.

8. si no tienen estación de soldado de sma, es preferible que tapen con el cartón, no utilicen pistola de aire caliente, la bendita pistola tiene mucho flujo de aire que hace que los componentes que estan cerca de donde se esta aplicando el chorro de aire, se desplacen o vuelen (literalmente hablando). la temperatura a la que debemos llegar es a los 215º/220º aproximadamente.

9. si le van a dar calor desde arriba, también, que sea poco y solo para ayudar a lo de abajo, puesto que si le dan mucho calor de golpe el chip se puede ampollar o partir. quedando inutilizado. ademas hay que tener en cuenta que la temperatura no debe superar los 235º/240ºc, en teoria los chips soportan 250º pero cuanto menos nos acerquemos a esa temperatura mejor.

10. los chips sufren lo que se llama stress térmico. si realizaste el procedimiento y te funciono por un tiempo, no lo repitas 10 veces mas. esto se hace 1 o 2 veces nada mas. si vuelve a fallar mejor llevarlo a algún service a que realicen un reballing.

espero que haya quedado mas aclarado el panorama. como dije antes, cualquier cosa me preguntan.

Suerte !

espero que haya quedado mas aclarado el panorama. como dije antes, cualquier cosa me preguntan.

Gracias por tu atención bahco, realmente has expuesto más de lo que deberías. Comprendo tus limitaciones de tiempo y eso es normal con todos.

De todas maneras ya sabes que cuentas con alumnos atentos si decides ampliar este procedimiento que resulta muy interesante.

Gracias y saludos

Hola bahco , muy buena explicacion!!! la verdad muy bien detallado. yo lo hice muy a lo bestia nomas, mande aire a 235° de arriba nomas pero sin tocar en ningun momento el uVideo por las dudas. renove la grasa siliconada y nada mas. veremos cuanto dura y de ultima pruebo tal como dijiste.

Iniciado por RDBrot

De todas maneras ya sabes que cuentas con alumnos atentos si decides ampliar este procedimiento que resulta muy interesante.

+1

Saludos
HJ