Ahora, mediante un proceso denominado "capas de aire", IBM logra crear trillones de agujeros microscópicos, de apenas 20 nanómetros de diámetro. Vale aclarar que un nanómetro es la millonésima porción de un metro, o sea 0,00001 metros. De este modo logra una aislación entre los cables de cobre, superior a las actuales técnicas, que utilizan dióxido de silicio, que además no es ecológica.

Los nuevos chips que serán producidos con esta técnica estarán inicialmente destinados al mercado de los servidores, y gracias a las "capas de aire" su velocidad se incrementará en un 35% respecto a los actuales, con un consumo energético un 15% menor. Se espera su aparición en el mercado para dentro de 2 años.