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IBM producirá chips tridimensionales
Autor: Willy Klew Publicado: viernes, 13 de abril de 2007
Con un nuevo diseño denominado "through sillicon via", o TSV, promete velocidades de transferencia de hasta 1 terabyte por segundo.
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Autor: Willy Klew Publicado: viernes, 13 de abril de 2007