SK hynix und Intel loten seit dem 16. September 2026 Möglichkeiten für die Fertigung von Speicherchips in den USA aus. Im Zentrum steht Intels im Bau befindlicher Standort Ohio One. Als mögliche Modelle gelten die Anmietung eines Teils der Anlage oder ein Joint Venture mit Intel und großen KI-Cloudanbietern. Eine Vereinbarung gibt es bislang nicht: SK hynix erklärte, es sei noch keine Entscheidung gefallen, während Intel die Berichte als Spekulation bezeichnete.
Was in Ohio One im Gespräch ist
Ohio One ist ein Intel-Standort im US-Bundesstaat Ohio, der noch gebaut wird. SK hynix könnte dort nach den bisherigen Plänen entweder einen Teil der Infrastruktur nutzen oder sich an einem Gemeinschaftsunternehmen beteiligen. Bei der zweiten Variante könnten neben Intel und SK hynix auch große Anbieter von KI-Cloudinfrastruktur einbezogen werden.
Welche konkrete Speichertechnologie in Ohio gefertigt würde, ist nicht Teil einer bestätigten Produktionsplanung. Der derzeitige Kern des Vorhabens ist eine mögliche US-Fertigung von Speicherchips.
SK hynix teilte mit, verschiedene Maßnahmen zu prüfen, darunter zusätzliche Produktionsstandorte zur Stärkung des Speichergeschäfts. Die Aussage hält mehrere Optionen offen und legt keinen bestimmten Standort oder Geschäftsaufbau fest. Intel erklärte, weiterhin in das Ohio-Projekt zu investieren.
HBM ist der strategische Kontext
Der Hintergrund der Gespräche ist der wachsende Bedarf an Speicher für KI-Beschleuniger. HBM steht für „High Bandwidth Memory“, also Speicher mit hoher Datenbandbreite. Die Technologie ist ein wichtiger Bestandteil von KI-Chips und hilft Prozessoren dabei, große Datenmengen schnell zu verarbeiten. SK hynix zählt zu den führenden Anbietern in diesem Bereich.
Daraus ergibt sich das Interesse an einer US-Fertigung: SK hynix kündigte im Juni 2026 an, seine Produktionskapazität innerhalb der folgenden fünf Jahre verdoppeln zu wollen. Chey Tae-won, Vorsitzender der SK Group, erklärte bereits im Juli, das Unternehmen müsse nach Möglichkeit eine Fabrik in den USA bauen.
HBM bleibt außerdem politisch sensibel. Eine mögliche Verlagerung fortgeschrittener Speichertechnik in die USA könnte deshalb in Südkorea auf Widerstand stoßen. Drei Quellen verwiesen auf diese Möglichkeit; eine politische Entscheidung wurde nicht bekannt.
Ohio und Indiana sind zwei verschiedene Projekte
Das mögliche Engagement in Ohio darf nicht mit der US-Erweiterung von SK hynix in Indiana gleichgesetzt werden. In Indiana baut SK hynix eine eigene Anlage auf, die mit HBM-Advanced-Packaging und einer künftigen US-Basis für HBM verbunden ist. Das Ohio-Modell würde dagegen auf Intels Standort und eine noch offene Partnerschaftsstruktur setzen.
| Merkmal | Mögliches Vorhaben in Ohio One | Projekt von SK hynix in Indiana |
| Standort | Ohio One, ein im Bau befindlicher Intel-Standort | Indiana |
| Beteiligung | Mögliche Anmietung eines Teils der Intel-Anlage oder ein Joint Venture | Eigene US-Anlage von SK hynix |
| Produktionsbezug | Fertigung von Speicherchips in den USA | HBM-Advanced-Packaging und künftige HBM-Basis in den USA |
| Projektstatus | Gespräche über mögliche Modelle | Bau begonnen; Produktionsstart für 2029 in Aussicht gestellt |
Warum Intel und SK hynix daran interessiert sind
Für SK hynix würde eine zusätzliche US-Basis die geplante Kapazitätserweiterung geografisch ergänzen. Der Konzern reagiert damit auf die Nachfrage aus KI- und Rechenzentrumsprojekten und verfolgt zugleich bereits das eigenständige Indiana-Vorhaben.
Für Intel wäre SK hynix ein bedeutender externer Kunde für Intel Foundry, Intels Fertigungsgeschäft. Die Nutzung von Ohio One durch einen Speicherhersteller könnte Intels US-Infrastruktur stärker auslasten und die Foundry-Strategie mit einem konkreten Großkunden verbinden.
Das Ohio-Projekt von Intel soll nach der derzeitigen Planung zwischen 2030 und 2031 in Betrieb gehen. Dieser Zeitrahmen beschreibt den erwarteten Start des Intel-Projekts und ist kein bestätigter Produktionsplan für SK hynix.
Was aus der Idee werden muss
Aus den Gesprächen müsste zunächst eine belastbare Struktur entstehen: ein Mietvertrag, ein Gemeinschaftsunternehmen oder eine andere Form der Zusammenarbeit. Danach wären Fragen zu Partnern, Investitionen, Fertigungsprozessen und dem konkreten Produktspektrum zu klären.
Für den Moment bleibt der belastbare Stand: SK hynix prüft zusätzliche Produktionsstandorte, Intel arbeitet weiter an Ohio One, und beide Unternehmen haben keinen fertigen Deal bekannt gegeben. Die mögliche US-Speicherfertigung ist damit ein strategisches Projekt in der Prüfungsphase – getrennt von SK hynix’ konkreterem Indiana-Ausbau.
