Elon Musk skizzierte am 20. Oktober 2026 auf einer SpaceX-Telefonkonferenz einen Zeitplan für Terafab: Im Mai oder Juni 2027 soll in der Forschungseinrichtung in Austin ein funktionsfähiger SRAM-Testchip entstehen. Volumenproduktion im dritten oder vierten Quartal 2028 nannte er als mögliche Option, abhängig von Umsetzung und Tests. Reuters berichtete über seine Äußerungen.
Der SRAM-Testchip soll die Fertigungsentwicklung voranbringen
SRAM steht für statischen Direktzugriffsspeicher. Chip-Hersteller nutzen SRAM-Schaltungen häufig, um Fertigungsprozesse weiterzuentwickeln. Der für Mai oder Juni 2027 angepeilte Testchip wäre damit ein Entwicklungsmeilenstein in Terafabs Forschungseinrichtung in Austin.
Auf den Test könnte eine mögliche Volumenproduktion folgen
Musk bezeichnete das dritte oder vierte Quartal 2028 als möglichen Zeitraum für den Start der Volumenproduktion. Der Termin hängt demnach von der Umsetzung und den Tests ab. Für Texas ist ein separater Komplex geplant, der fortschrittliche Chipfertigung, Packaging und Tests von Logik- und Speicherchips verbinden soll.
| Meilenstein | Zeitpunkt | Ort und Bedeutung |
| Funktionsfähiger SRAM-Testchip | Mai oder Juni 2027 als Ziel | Forschungseinrichtung in Austin; Meilenstein der Fertigungsentwicklung |
| Volumenproduktion | Drittes oder viertes Quartal 2028 als mögliche Option | Geplanter Terafab-Komplex in Texas; abhängig von Umsetzung und Tests |
Musk sprach über beschleunigte Anlagenlieferungen
Auf eine Frage zu EUV-Lithografieanlagen verwies Musk laut Reuters auf ASML und weitere Zulieferer, die Auslieferungen von Anlagen beschleunigten. NeoTeo hatte zuvor über den damals berichteten EUV-Zeitplan für Terafab berichtet.
