Con un nuevo diseño denominado "through sillicon via", o TSV, la compañía promete velocidades de transferencia de hasta 1 terabyte por segundo. IBM ha anunciado que en breve estará en condiciones de ofrecer chips de memoria "tridimensionales".
¿Cómo funciona la tecnología TSV?
A través de la tecnología TSV, IBM es capaz de producir un paquete de dos o tres chips interconectados entre sí. Esta tecnología promete mucho, ya que mejora las velocidades de transferencia hasta límites insospechados poco tiempo atrás.
Para comprenderlo mejor podemos pensar en un sandwich triple, sostenido por un mondadientes. Las memorias serían las capas de ingredientes que se encuentran entre el pan (jamón, queso, lechuga, etc.), y el mondadientes sería la vía, la conexión entre ellas.
Producción y presentación
De este modo, al estar conectadas por distancias muy pequeñas y directas, las capas de memoria podrán comunicarse a velocidades de 1 terabyte por segundo. La gran noticia es que IBM planea comenzar la producción en el segundo semestre de este año, y la presentación oficial se hará en el International Electron Devices Meeting (IEDM) de San Francisco, en diciembre.
Ah, los primeros chips producidos con esta tecnología estarán dirigidos al mercado de las comunicaciones, donde Intel tiene la intención de dominar gracias a Centrino y a WiMAX. Lo que se dice un "golpe al mentón".
Más información
