Le 27 septembre 2026, LG Electronics a annoncé son référencement dans la catégorie Power and Cooling du NVIDIA Partner Network. L’annuaire de NVIDIA répertorie bien l’entreprise dans cette catégorie. Cette inscription la rend visible auprès des acteurs qui cherchent des partenaires pour leurs centres de données d’IA ; elle ne constitue pas, à elle seule, une qualification de chacun de ses équipements.
LG Electronics dans la catégorie Power and Cooling de NVIDIA
Power and Cooling regroupe les partenaires associés aux technologies d’alimentation et de refroidissement. Le référencement de LG Electronics dans cette catégorie concerne donc sa présence dans l’écosystème de partenaires de NVIDIA.
Cette inscription est distincte de DSX Ready, le programme de NVIDIA qui porte sur des offres précises. Les deux désignations ne recouvrent pas la même chose : l’une place l’entreprise dans une catégorie de l’annuaire, l’autre évalue des produits selon les exigences applicables.
DSX Ready qualifie des offres précises
NVIDIA a lancé DSX Ready le 21 septembre 2026. À son lancement, le programme couvrait les systèmes de stockage d’énergie par batterie et les unités de distribution de liquide de refroidissement, ou CDU. NVIDIA a cité LG Electronics, LiquidStack et Vertiv parmi les premiers fournisseurs de solutions CDU qualifiées.
Une CDU fait circuler le liquide de refroidissement dans des plaques froides en contact avec les processeurs et les processeurs graphiques, puis transfère la chaleur vers les équipements de refroidissement du centre de données. La qualification DSX Ready concerne une offre et une catégorie données ; l’ingénierie propre à chaque site reste nécessaire.
Le 22 septembre 2026, LG Electronics a indiqué que ses CDU de 600 kW et de 1 MW avaient achevé la qualification d’infrastructure. L’entreprise a également déclaré qu’un modèle de plus grande capacité avait satisfait aux exigences supplémentaires de DSX Ready.
Le portefeuille de refroidissement de LG pour les centres de données
LG décrit son approche « Chip-to-Chiller » comme un ensemble de solutions allant du refroidissement au niveau de la puce jusqu’à l’évacuation de la chaleur à l’échelle du site. Son portefeuille comprend des groupes froids, des unités de traitement d’air pour salles informatiques (CRAH), des CDU et des plaques froides.
Les plaques froides captent la chaleur au niveau des puces ; les CDU font circuler le liquide qui l’emporte. Les autres équipements de refroidissement complètent le dispositif jusqu’au rejet de cette chaleur hors du centre de données.
