Nel test di due anni condotto da Roman Hartung (der8auer), il gallio ha reagito con il rame formando CuGa2 solido, secondo i risultati riportati da Tom’s Hardware il 16 ottobre 2026. Il materiale d’interfaccia termica (TIM) a metallo liquido, quindi, nel campione descritto ha formato composti solidi invece di limitarsi ad asciugarsi.
La sequenza osservata nella prova
Nel campione esaminato da Hartung, il TIM era ancora liquido dopo un’ora. A due mesi non si vedeva più liquido e si erano formati cristalli; dopo due anni la condizione osservata non era cambiata ulteriormente. Tra una sessione e l’altra, il campione veniva conservato sottovuoto o in una scatola riempita di azoto, per evitare l’ossidazione.
Perché il gallio forma un composto con il rame
Il composto rilevato sul rame è CuGa2: ogni unità contiene un atomo di rame e due di gallio. Secondo il resoconto, lo strato cresceva di circa 1 micrometro al giorno e poteva raggiungere circa 50–100 micrometri, in funzione della temperatura e della quantità di gallio disponibile. In una prova distinta, con gallio puro fra piastre di rame a 70 °C, lo strato misurava circa 4 micrometri dopo 96 ore.
Il valore di conducibilità termica riportato, circa 100 W/mK, riguarda CuGa2, non il metallo liquido Conductonaut. Per confronto, il rame è indicato a circa 400 W/mK: il composto ha dunque circa un quarto della conducibilità del rame.
La reazione può anche lasciare una pellicola difficile da rimuovere: nella dimostrazione descritta, Hartung non riuscì a strofinarla via dalla piastra fredda in rame con alcol isopropilico o acetone dopo meno di cinque minuti di contatto.
Rame, nichelatura e alluminio a confronto
Sulla superficie nichelata, il gallio ha formato NiGa5, composto di un atomo di nichel e cinque di gallio. Lo strato è stato descritto come più sottile rispetto a quello sul rame. Le osservazioni sull’alluminio riguardano invece una dimostrazione specifica: dopo aver rotto lo strato di ossido di una lamina di 2 mm, il gallio l’ha fatta gonfiare in circa cinque minuti; entro mezz’ora la lamina è diventata fragile.
| Superficie | Interazione descritta | Indicazione di Thermal Grizzly per Conductonaut |
| Rame | Reazione con formazione di CuGa2 solido. | Thermal Grizzly raccomanda superfici nichelate per le migliori prestazioni a lungo termine. |
| Nichelatura | Formazione di NiGa5; lo strato è descritto come più sottile rispetto a quello sul rame. | Superficie raccomandata per le migliori prestazioni a lungo termine. |
| Alluminio | In una dimostrazione, una lamina di 2 mm si è gonfiata e poi è diventata fragile dopo la rottura dello strato di ossido. | Non usare Conductonaut con dissipatori in alluminio. |
Le indicazioni del produttore valgono per Conductonaut
Thermal Grizzly descrive Conductonaut come una lega eutettica che comprende stagno, gallio e indio. Il produttore avverte che il composto è elettricamente conduttivo, raccomanda superfici nichelate per le prestazioni a lungo termine e vieta l’uso del prodotto con dissipatori in alluminio. Sono indicazioni specifiche per Conductonaut, non una regola valida per ogni TIM a metallo liquido. Thermal Grizzly riporta queste istruzioni nella pagina ufficiale del prodotto.
