nVent werkt met AMD aan een warmtewisselaar met twee achterdeuren voor het AI-rack AMD Helios. Volgens nVent vormen de deuren één koelsysteem over het dubbelbrede rack: ze vangen warmte op die directe vloeistofkoeling van de chips achterlaat en voeren gekoelde lucht terug naar de ruimte. nVent beschrijft de koeling voor AMD Helios.
Op 13 oktober meldde MarketScreener dat nVent de warmtewisselaar tijdens de OCP Global Summit in San Jose (12–16 oktober 2026) voor het eerst wil tonen. Dat is een geplande preview, geen beschrijving van een afgeronde demonstratie. MarketScreener berichtte over het plan.
Hoe de dubbele achterdeur restwarmte afvoert
Een conventionele achterdeur koelt volgens nVent één rack. Bij AMD Helios werken twee deuren samen over het dubbelbrede rack. De warmtewisselaar werkt op gelijkstroom en vangt restwarmte op die de vloeistofkoeling direct op de chips achterlaat.
Wat nVent bedoelt met ruimte-neutrale koeling
nVent gebruikt ‘ruimte-neutraal’ voor een systeem dat gekoelde lucht terugvoert naar de ruimte, in plaats van rackwarmte daar af te geven. Het bedrijf stelt dat daardoor geen aanvullende koeling van de ruimte of de perimeter nodig is.
AMD Helios is niet AMD Helion
De koelingssamenwerking noemt AMD Helios. AMD Helion is een afzonderlijke rackblauwdruk die volgens Investing.com voortbouwt op de open-platformbenadering van AMD Helios. Lees ook NeoTeo’s eerdere uitleg over AMD Helion.
