Wstępna karta chłodzenia SB1-4U-ACTIVE firmy Dynatron wymienia AMD EPYC Verano i gniazdo SB1 jako obsługiwane. Doniesienia opisują Verano jako przyszły procesor serwerowy do obsługi węzłów AI, a jego premierę lokują w drugiej połowie 2027 roku.
Wstępna karta Dynatron wymienia Verano i SB1
Wpis na stronie produktu Dynatron łączy nazwę AMD EPYC Verano z gniazdem SB1. To karta chłodzenia, a nie specyfikacja procesora. AMD opisuje EPYC 9006 LP jako profil procesorów serwerowych przeznaczonych do węzłów AI.
Jaka konfiguracja Verano jest opisywana
Według doniesień AMD EPYC Verano ma wykorzystywać architekturę Zen 6 i oferować do 72 rdzeni oraz 144 wątków. Opisywana konfiguracja obejmuje taktowanie do 5 GHz i 24-kanałową pamięć LPDDR5X z wymiennymi modułami SOCAMM2.
Co podaje karta chłodzenia
Karta SB1-4U-ACTIVE oznacza maksymalną obsługiwaną moc chłodzenia jako „TBD”. Podaje wymiary chłodzenia 128,05 × 106,6 × 130,7 mm. Zbliżone wymiary i parametry wentylatora zawiera karta chłodzenia J26 firmy Dynatron, przeznaczonego do gniazda SP7.
Kontekst EPYC 9006 i planowany termin
AMD przedstawia EPYC 9006 LP jako rodzinę dla węzłów AI, a rodzinę EPYC 9006 opisuje jako wykorzystującą architektury Zen 6 i Zen 6c. Doniesienia wskazują drugą połowę 2027 roku jako planowany termin premiery AMD EPYC Verano.
