AMD presenta el 12 de octubre de 2026 Helion, un diseño abierto de referencia para racks de IA agéntica. Su propuesta contempla dos caminos: ejecutar agentes con CPU conectadas a infraestructura de inferencia separada, o combinar CPU, GPU y cómputo general en una configuración empresarial. AMD explica el diseño y sus usos previstos.
Helion es un diseño para que los socios desarrollen sistemas
AMD plantea Helion como un diseño abierto basado en una especificación del Open Compute Project (OCP), a la que prevé aportar su propia especificación. La idea no es presentar un rack terminado para vender directamente, sino ofrecer una referencia sobre la que los socios puedan desarrollar configuraciones.
Dos configuraciones para cargas distintas
La diferencia principal está en cómo se distribuye el trabajo: una opción se centra en ejecutar agentes; la otra reúne recursos de CPU y GPU en la misma plataforma.
| Configuración | Componentes de cómputo | Uso previsto |
| Solo CPU | Procesadores AMD EPYC de sexta generación; hasta 32.768 núcleos por rack | Ejecución de agentes a gran escala, conectada a infraestructura de inferencia de modelos separada |
| Integrada | Nodos de CPU AMD EPYC, nodos de GPU AMD Instinct MI350P y cómputo de propósito general | IA agéntica en entornos empresariales |
En la opción solo CPU, los agentes no comparten rack con la infraestructura de inferencia descrita por AMD: la configuración se conecta a ella. El ejemplo integrado, en cambio, combina nodos EPYC y MI350P con cómputo general en una misma plataforma. AMD no publica una proporción concreta entre CPU y GPU para esta configuración.
Enrutamiento de tokens y refrigeración
AMD también plantea integrar un enrutador de tokens que dirija las llamadas de los agentes a modelos de frontera y de código abierto. Así, el diseño contempla una pieza para distribuir esas solicitudes entre distintos tipos de modelos, además de los recursos de cómputo. AMD prevé versiones refrigeradas por aire o por líquido.
Dos versiones distintas para el estándar del rack
Los datos sobre la disposición física publicados por Tom’s Hardware describen un rack de 21 pulgadas (53,3 cm) con capacidad para 44 bandejas OpenU; cada bandeja mediría 53,3 cm de ancho y 48 mm de alto. La publicación describe el diseño como basado en OCP ORv4 y compatible con DC-MHS. En cambio, una declaración de Supermicro incluida en el comunicado de AMD califica Helion como compatible con ORv3. Tom’s Hardware detalla la distribución que atribuye al rack.
Configuraciones de socios previstas para noviembre
AMD prevé que las configuraciones desarrolladas por socios estén disponibles en noviembre de 2026. La compañía identifica a Cisco, Dell Technologies, Hon Hai Technology Group, HPE, Lenovo, QCT, Supermicro y Wiwynn como integrantes de su ecosistema de apoyo al diseño.
