Le 12 octobre 2026, AMD annonce Helion, un plan ouvert pour des racks d’infrastructure dédiés à l’IA agentique. Le projet prévoit deux approches : des processeurs pour faire tourner des agents, reliés à une infrastructure d’inférence distincte, ou une configuration qui réunit CPU, GPU et calcul général. AMD prévoit des configurations conçues par ses partenaires pour novembre 2026. AMD
Deux configurations pour des charges différentes
AMD présente une configuration uniquement CPU, construite autour de processeurs AMD EPYC de sixième génération, avec jusqu’à 32 768 cœurs par rack. Elle vise l’exécution d’agents à grande échelle, tandis que l’inférence des modèles s’effectue sur une infrastructure distincte.
L’exemple intégré associe des nœuds CPU EPYC, des nœuds GPU AMD Instinct MI350P et du calcul général. AMD le destine aux usages d’IA agentique en entreprise.
| Configuration | Composants de calcul | Usage prévu |
| CPU seule | Processeurs AMD EPYC de sixième génération ; jusqu’à 32 768 cœurs par rack | Exécution d’agents à grande échelle, reliée à une infrastructure d’inférence distincte |
| Intégrée | Nœuds CPU EPYC, nœuds GPU AMD Instinct MI350P et calcul général | IA agentique en entreprise |
Cette séparation répond à une question pratique : dans la configuration CPU seule, les processeurs font tourner les agents, mais l’infrastructure d’inférence est distincte. Pour les usages en entreprise, l’exemple intégré rassemble plusieurs types de calcul dans une même plateforme.
Routage des appels et refroidissement
AMD décrit aussi un routeur de tokens intégré, conçu pour diriger les appels des agents vers des modèles de pointe et des modèles open source. Le schéma illustre ce principe : une requête passe par un point de routage avant d’être dirigée vers différentes destinations de modèles.
AMD prévoit des versions refroidies par air ou par liquide. L’entreprise indique également qu’elle compte soumettre la spécification Helion à l’Open Compute Project (OCP). Ces choix s’inscrivent dans un plan ouvert que les partenaires peuvent décliner en configurations.
Des dimensions rapportées et deux désignations de rack
Tom’s Hardware décrit un rack de 21 pouces (environ 53 cm) pouvant accueillir 44 plateaux OpenU, chacun large de 53,3 cm et haut de 48 mm. Le média le présente comme fondé sur ORv4 et compatible avec DC-MHS. Dans le communiqué d’AMD, une déclaration de Supermicro qualifie Helion d’architecture conforme à ORv3. Tom’s Hardware AMD
Des configurations partenaires prévues pour novembre
AMD cite Cisco, Dell Technologies, Hon Hai Technology Group, HPE, Lenovo, QCT, Supermicro et Wiwynn parmi les entreprises qui soutiennent l’initiative. Le groupe prévoit que les configurations développées par ses partenaires seront disponibles en novembre 2026.
