Broadcom y un grupo de prestamistas estarían organizando un paquete de deuda de unos 60.000 millones de dólares para chips e infraestructura de IA destinados a Anthropic y otras empresas. El plan, difundido el 2 de octubre de 2026, continúa en fase de sindicación: la distribución de partes de la deuda entre varios financiadores.
Dos tramos dentro del paquete
La estructura propuesta sumaría un tramo sénior garantizado de 42.000 millones de dólares y otro júnior de 18.000 millones. La deuda sénior tiene prioridad de cobro y cuenta con garantías; el tramo júnior ocupa una posición de menor prioridad.
| Instrumento | Importe reportado | Estructura y alcance |
| Paquete de financiación | Unos 60.000 millones de dólares | Deuda propuesta para chips e infraestructura de IA destinada a Anthropic y otras empresas |
| Tramo sénior garantizado, Clase A | 42.000 millones de dólares | Parte del paquete propuesto; los prestamistas prepararían su sindicación |
| Tramo júnior, Clase B | 18.000 millones de dólares | Parte del paquete, liderada por Blackstone |
| Línea de crédito separada para Anthropic | Hasta 42.000 millones de dólares | Operación distinta, vinculada a gastos de infraestructura y alquiler de chips |
Blackstone lideraría el tramo júnior. Su aportación prevista sería de 9.000 millones de dólares procedentes de varios fondos, mientras que el resto se sindicaría.
La línea separada de hasta 42.000 millones para Anthropic
También se ha informado de una línea de crédito de hasta 42.000 millones de dólares para Anthropic, relacionada con sus gastos de infraestructura y el alquiler de chips. Es distinta del tramo sénior de 42.000 millones: ese tramo forma parte del paquete más amplio para Anthropic y otras empresas. NeoTeo ya había abordado la línea de crédito separada para Anthropic.
A quién se destinaría el paquete
El plan contempla financiar chips e infraestructura de IA para Anthropic y otras empresas. Anthropic figura, por tanto, entre los posibles destinatarios del paquete, no como su único beneficiario.
