Sohu informa el 19 de octubre de 2026 de que ZTE Microelectronics presenta públicamente Zhufeng 200, una CPU RISC-V destinada a centros de computación inteligente, en la Cumbre RISC-V China de Shenzhen. La crónica atribuye al procesador tres usos previstos y varias características de arquitectura e interconexión. Sohu NeoTeo ya había publicado una previa sobre las fechas y la sede de la cumbre.

Tres funciones previstas para Zhufeng 200

Sohu atribuye a Shi Yijun, director general de los negocios inalámbricos y de computación de ZTE Microelectronics, tres posibles funciones para el procesador:

  • Clústeres de CPU para agentes: computación de alta densidad para cargas formadas por muchas tareas ligeras y llamadas a herramientas en paralelo.
  • CPU anfitriona de supernodos de inferencia: apoyo a GPU o tarjetas aceleradoras, con inferencia de modelos de lenguaje pequeños y optimización de la KV Cache, la memoria caché usada durante la generación de texto.
  • Inferencia híbrida empresarial: combinación de procesadores RISC-V y tarjetas aceleradoras XPU; en ese esquema, la CPU se encargaría de los expertos «fríos» de modelos MoE, o de mezcla de expertos.

Arquitectura y conexiones descritas

La presentación, según Sohu, describe una arquitectura de 64 bits, superescalar y con ejecución fuera de orden. También menciona RVA23, Hypervisor, AIA, CoVE y la extensión vectorial RVV 1.0. Para las cargas de IA y datos, cita cómputo vectorial y matricial, aceleración de recuperación y reordenación para RAG, además de motores de compresión y cifrado.

En memoria e interconexión, Sohu menciona DDR5 y MRDIMM, así como PCIe 6.0 y CXL 3. La misma crónica recoge una afirmación sobre la ejecución de modelos MoE con cientos de miles de millones de parámetros.

Qué publica Sanechips sobre la familia ZhuFeng

La página oficial de Sanechips presenta la familia ZhuFeng y enlaza las especificaciones de ZhuFengXin. La descripción de Zhufeng 200 procede del relato de Sohu sobre la presentación.

Sohu prevé un lanzamiento formal de Zhufeng 200 para finales de 2026.