IBM Japan a déclaré le 26 octobre 2026 avoir ouvert un bureau à Chitose, à Hokkaido, pour soutenir les clients du secteur des semi-conducteurs, dont Rapidus. L’entreprise a aussi annoncé un appui aux autres clients de la région et une collaboration élargie avec des acteurs locaux. Son communiqué donne l’adresse suivante : CHIYODA 3-6 BUILDING, 3-6 Chiyoda-cho, Chitose City, Hokkaido 066-0062, Japon.
IBM Japan prévoit de mobiliser ses technologies et son expertise pour accompagner la transformation des activités et la création de valeur. La collaboration annoncée concerne aussi des entreprises, des municipalités et des institutions financières locales. Notre précédent article sur l’ouverture du bureau à Chitose apporte le contexte de la présence de Rapidus dans la ville.
Un bureau régional dans le contexte du partenariat IBM-Rapidus
Le bureau relève du soutien aux clients et de la collaboration régionale annoncés par IBM Japan. À part, IBM et Rapidus ont un accord de développement conjoint d’une technologie de nœud 2 nm. Le 4 juin 2024, les deux entreprises ont également annoncé un partenariat distinct sur l’encapsulation de chiplets pour les semi-conducteurs de génération 2 nm. Le communiqué de Rapidus situe les travaux de recherche et développement ainsi que la fabrication du packaging dans des installations IBM en Amérique du Nord.
Le repère « 2 nm » désigne une génération de procédé, pas une dimension physique exacte du transistor. Le partenariat d’encapsulation et l’accord de développement technologique sont des volets distincts de la fonction régionale annoncée pour le bureau de Chitose.
