Selon Liberty Times, MediaTek avait annoncé le 4 novembre 2026 l’arrivée prévue de Navid Shahriari au poste de vice-président senior, le 9 novembre. L’ancien cadre d’Intel devait superviser plusieurs domaines liés aux procédés et au packaging avancés.
Un poste centré sur les procédés et le packaging
Le périmètre annoncé couvre les procédés avancés et le rendement de fabrication, la co-optimisation de la conception des puces et de leur technologie de fabrication, les tests et le packaging avancés, ainsi que la qualité et la fiabilité. Le packaging désigne ici l’assemblage et l’intégration des puces dans leur boîtier.
L’expérience de Shahriari en packaging et en intégration de puces correspond directement aux responsabilités que MediaTek prévoit de lui confier.
Un parcours de 37 ans chez Intel
Liberty Times rapporte que Shahriari a pris sa retraite d’Intel en juin 2026, après 37 ans au sein de l’entreprise. Ses responsabilités comprenaient les opérations back-end, le packaging, les tests, la stratégie de packaging avancé, l’intégration de chiplets et les technologies de test.
Deux options de packaging chez MediaTek
En mai 2026, MediaTek avait également fait appel à Douglas Yu, ancien vice-président de la recherche et du développement chez TSMC, comme conseiller à temps partiel pour le packaging avancé. Reuters rapporte que sa mission portait sur le développement et la planification de cette activité.
Le 29 mai 2026, Reuters rapportait que MediaTek prenait en charge les solutions de packaging Intel EMIB et TSMC CoWoS, entre lesquelles ses clients pouvaient choisir. Cette stratégie constitue le contexte industriel du poste prévu pour Shahriari.
