Samsung développerait le modem 5G M2800 pour un procédé de gravure en 2 nm, contre 4 nm pour ses modems externes actuels, selon une mise à jour de Semi Doped publiée le 21 octobre 2026. Qualcomm évalue également le procédé 2 nm de Samsung pour de futures puces, selon des informations rapportées en septembre puis en octobre. Une fonderie fabrique des puces conçues par d’autres entreprises.
Le M2800 viserait le procédé 2 nm
Semi Doped associe le développement du M2800 à une réorganisation de capacités 4 nm de Samsung autour des matrices de base des mémoires à large bande passante (HBM). Ce lien entre les ressources consacrées à la HBM et le modem est présenté comme une explication rapportée.
Qualcomm évalue le procédé Samsung pour de futures puces
Le 28 septembre, SamMobile rapportait que Chris Patrick, dirigeant de Qualcomm, avait décrit une évaluation du procédé 2 nm de Samsung pour de futurs produits. Semi Doped évoquait également cette évaluation dans sa mise à jour du 21 octobre. Les puces que Qualcomm venait alors de dévoiler n’étaient pas fabriquées par Samsung Foundry, selon SamMobile.
Une évaluation ne constitue pas une attribution de fabrication pour un produit donné. Pour Qualcomm, une éventuelle seconde fonderie offrirait une autre option de fabrication. Un article de Wccftech publié le 11 septembre, qui citait The Bell, rapportait un désaccord tarifaire entre Samsung et Qualcomm dans le cadre de discussions sur une possible collaboration.
Le nom du nœud ne suffit pas à comparer Samsung et TSMC
Les appellations 2 nm et 4 nm ne permettent pas, à elles seules, de classer les procédés de Samsung et de TSMC. Une comparaison technique exige des mesures réalisées sur des conceptions équivalentes et dans des conditions similaires. Le développement du M2800 et l’évaluation de Qualcomm portent sur des projets et des choix de fabrication, pas sur un classement général des performances, de la consommation ou de la densité.
