Bloomberg ha riferito il 27 ottobre 2026 che Solidigm era in trattative con il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti per una fabbrica di chip proposta da 45 miliardi di dollari. Il resoconto, basato su persone a conoscenza dei colloqui, è stato collegato da Tom’s Hardware a una richiesta di esportazione di macchinari per aggiornare l’impianto NAND di Solidigm a Dalian, in Cina.
Il legame riferito con Dalian
Tom’s Hardware, riprendendo Bloomberg, ha riferito che Solidigm avrebbe chiesto il permesso di esportare apparecchiature per aggiornare la fabbrica NAND già operativa a Dalian. Secondo quel resoconto, Solidigm avrebbe detto ai funzionari statunitensi che gli aggiornamenti potrebbero contribuire a finanziare il progetto negli Stati Uniti. NAND è una tecnologia di memoria flash.
Il tema della richiesta per l’impianto di Dalian era già al centro del precedente approfondimento di NeoTeo sul via libera per Dalian.
New York, 2027 e i possibili 100 miliardi
Tom’s Hardware ha indicato lo Stato di New York come sede proposta e il 2027 come anno previsto per l’avvio dei lavori. La stessa ricostruzione ha riferito che l’investimento manifatturiero di Solidigm negli Stati Uniti potrebbe arrivare in futuro a 100 miliardi di dollari. Questa cifra riguarda la prospettiva più ampia dell’investimento statunitense e non è presentata come una somma da aggiungere automaticamente ai 45 miliardi della fabbrica.
Le reazioni nella discussione di Syracuse
Nella discussione online di r/Syracuse, alcuni partecipanti hanno espresso speranza per nuovi posti di lavoro, mentre altri hanno dubitato che la proposta si trasformi in un progetto concreto.
