Il 30 settembre 2026 Peter Lee, analista di Citi, ha previsto una grave carenza globale di chip di memoria nel 2027, spinta dalla domanda legata all’intelligenza artificiale. La stima di Citi per la domanda di bit di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) è di 75,2 miliardi di gigabit, il 62% in più su base annua.
La domanda HBM alla base delle stime
L’HBM è una memoria ad alta larghezza di banda, destinata a gestire grandi quantità di dati. Per il 2027, Citi stima che la domanda globale di bit HBM crescerà del 62%, fino a 75,2 miliardi di gigabit. Il consenso di mercato citato da Peter Lee indicava una crescita di circa il 30%.
Le quote HBM previste da Citi
Citi stima che la quota di Samsung nel mercato HBM passi da circa il 30% nel 2026 al 42% nel 2027. Per SK hynix prevede una discesa dal 47% al 35%, mentre per Micron indica il 22% in entrambi gli anni.
| Azienda | Quota HBM stimata nel 2026 | Quota HBM prevista nel 2027 |
| Samsung | Circa 30% | Circa 42% |
| SK hynix | 47% | 35% |
| Micron | 22% | 22% |
Le prospettive aziendali sulla fornitura
Sanjay Mehrotra, CEO di Micron Technology, ha detto che il 75% della produzione di memoria dell’azienda prevista per il 2027 era già impegnato. Ha inoltre previsto che la domanda per la memoria di Micron supererà la sua offerta disponibile per almeno i prossimi due anni. Le sue osservazioni riguardavano le vendite alle imprese di HBM e DRAM per server.
Kim Taewoo, dirigente di Samsung Electronics, ha stimato che nel 2027 l’HBM assorbirà quasi il 30% della capacità dei wafer dei produttori di DRAM, rispetto al 20% del 2026. Questa stima riguarda la capacità produttiva allocata ai wafer, non le quote delle singole aziende nel mercato HBM.
Kwak Noh-jung, CEO di SK hynix, ha previsto che la domanda potrebbe superare la capacità di offerta anche oltre il 2030.
