Il 27 ottobre 2026 IBM ha annunciato il collegamento di due processori quantistici Nighthawk R1 tramite quattro L-coupler. Il lavoro scientifico riporta una fedeltà media del 99,00% nel benchmark di rete per il trasferimento a relè di stati quantistici: il valore riguarda questa specifica operazione, mentre le porte CZ remote hanno una misura distinta.
Che cosa misura il 99,00%
La fedeltà indica quanto bene viene conservato lo stato quantistico durante il trasferimento. Il benchmark valuta il passaggio tra i processori, non la riuscita di un calcolo completo. Il risultato migliore fra i quattro collegamenti è stato del 99,29% ± 0,07%.
I ricercatori hanno misurato separatamente il trasferimento di stato e le porte CZ distanti, operazioni a due qubit tra i moduli. Ecco i risultati riportati:
| Operazione | Fedeltà media | Miglior collegamento, fedeltà |
| Trasferimento a relè di stato | 99,00% | 99,29% ± 0,07% |
| Porte CZ distanti | 94,75% | 96,42% ± 0,28% |
Due Nighthawk R1, ma non tutti i qubit cablati
I due processori IBM Nighthawk R1 sono chip superconduttori da 120 qubit ciascuno. IBM precisa che, per questa prova di sviluppo, è stato cablato solo un sottoinsieme dei qubit: il conteggio di 120 descrive ciascun processore, non il numero di qubit effettivamente collegati attraverso gli L-coupler.
Ogni L-coupler univa qubit del reticolo dei due moduli tramite due L-qubit sintonizzabili in frequenza, due accoppiatori i2m basati su RF-SQUID e 80 cm di cavo coassiale in alluminio superconduttore. IBM riferisce che i processori erano già montati nel frigorifero a diluizione quando sono stati installati i collegamenti.
Porte remote e stati entangled
Oltre al trasferimento, la prova ha eseguito porte CZ tra qubit appartenenti a moduli diversi. IBM riferisce anche la generazione simultanea di stati entangled indipendenti usando due L-coupler adiacenti. Le relative fedeltà restano distinte dal 99,00% del benchmark di trasferimento.
Un tassello per sistemi modulari
IBM colloca i L-coupler nel percorso verso sistemi quantistici modulari e indica come obiettivi futuri il miglioramento della resa, della riproducibilità e dei tassi di errore, oltre all'impiego di più collegamenti. La dimostrazione riguarda il trasferimento e le operazioni tra due processori; la tolleranza ai guasti resta un obiettivo di sviluppo.
Levante-EMV ha riferito il 28 ottobre che i quattro collegamenti hanno continuato a funzionare dopo tre cicli di riscaldamento e raffreddamento, senza rifare le connessioni. Lo stesso resoconto riferisce che i ricercatori hanno usato schermature contro i campi magnetici, che durante il raffreddamento possono degradare le prestazioni del cavo in alluminio. Levante-EMV ha inoltre riportato il 2029 come orizzonte indicato da IBM per un computer tollerante ai guasti e l'ambizione di collegare centinaia di chip.
