Le segnalazioni del 10 settembre 2026 descrivono una pressione sui prezzi indicati di alcuni acceleratori cinesi per l’intelligenza artificiale, tra cui Huawei Ascend 950DT e il futuro Cambricon 690. Il punto critico non è soltanto il processore: è la HBM, una memoria avanzata necessaria per alimentare rapidamente gli acceleratori durante l’addestramento e l’inferenza dei modelli IA.
La situazione mette in luce una dipendenza difficile da aggirare. La domanda dei data center spinge il mercato della memoria, mentre la fornitura HBM resta concentrata tra pochi produttori e gli Stati Uniti hanno introdotto controlli su alcune categorie di questo componente.
La HBM diventa il collo di bottiglia
Le segnalazioni del 10 settembre collegano l’aumento dei prezzi indicati di Huawei Ascend 950DT e Cambricon 690 alla maggiore difficoltà di approvvigionamento della HBM. Ascend 950DT è descritto come un prodotto atteso per il quarto trimestre del 2026, mentre Cambricon 690 è ancora un modello futuro e non formalmente lanciato.
Questi valori vanno letti per quello che sono: indicazioni di prezzo e variazioni riportate, non listini ufficiali pubblici dei produttori. La distinzione conta, soprattutto per prodotti destinati a clienti aziendali e contratti che possono dipendere dalle condizioni di fornitura.
Il problema è strutturale: progettare un acceleratore domestico non elimina la necessità di affiancargli memoria ad alta velocità. Se quel componente arriva da una filiera ristretta o attraverso canali più costosi, il rincaro può propagarsi all’intero sistema.
Perché la memoria è vicina all’acceleratore
HBM significa High Bandwidth Memory, cioè memoria ad alta larghezza di banda. È una forma di DRAM composta da più strati sovrapposti verticalmente e collocata vicino al processore, così da spostare grandi quantità di dati rapidamente.
Un acceleratore IA esegue calcoli intensivi, ma quei calcoli hanno bisogno di un flusso continuo di dati. La HBM svolge quindi un ruolo simile a una corsia molto ampia accanto al processore: non sostituisce l’acceleratore, ma gli permette di ricevere più velocemente i dati necessari per l’addestramento e l’inferenza.
La conseguenza economica è intuitiva: quando la componente più specializzata è difficile da ottenere, il costo non resta confinato alla memoria. Può riflettersi sull’acceleratore completo e sui sistemi che lo integrano.
Il mercato HBM è concentrato
Nel secondo trimestre del 2026, SK hynix, Samsung e Micron rappresentavano rispettivamente il 50%, il 33% e il 18% dei ricavi globali della HBM. Le percentuali sommano il 101% perché i valori sono arrotondati: non indicano una quota superiore al mercato totale.
| Azienda | Quota dei ricavi HBM globali, Q2 2026 | Quota dei ricavi DRAM globali, Q2 2026 | Ruolo nella storia |
| SK hynix | 50% | 25% | Primo fornitore misurato per ricavi HBM |
| Samsung | 33% | 38% | Secondo fornitore misurato per ricavi HBM |
| Micron | 18% | 24% | Terzo fornitore misurato per ricavi HBM |
Il confronto mostra anche perché non bisogna mescolare HBM e DRAM generica. La quota del 10% attribuita a CXMT nel Q2 2026 riguarda i ricavi globali della DRAM complessiva, non quelli della HBM. Non è quindi una quota HBM e non può essere usata per collocare CXMT allo stesso livello dei tre fornitori sopra indicati.
Controlli statunitensi e domanda dell’IA
Il 2 dicembre 2024 il Bureau of Industry and Security degli Stati Uniti ha annunciato controlli che includono alcune memorie HBM di origine statunitense e determinate HBM prodotte all’estero ma soggette alle regole statunitensi sull’esportazione.
Non si tratta di un divieto generale su ogni prodotto di memoria né di una chiusura indistinta di tutto il commercio HBM. La misura riguarda categorie specifiche e include anche un’eccezione di licenza per determinate HBM.
A questa restrizione si somma la domanda dei data center per l’intelligenza artificiale. La pressione sul mercato nasce quindi dall’incrocio di più fattori: consumo crescente per addestramento e inferenza, capacità produttiva concentrata, riallocazione della memoria verso applicazioni IA e accesso più difficile a determinati componenti.
La risposta cinese è ancora limitata
La produzione cinese di memoria non è ferma. CXMT è stata associata all’avvio di una produzione di HBM3E in piccole quantità, mentre T-Head e Cambricon sono stati indicati come soggetti che la starebbero provando con i propri processori.
Questo passaggio segnala un tentativo concreto di costruire un’alternativa domestica, ma non equivale ancora a una capacità industriale comparabile con quella dei principali fornitori globali. La produzione riportata non definisce volumi commerciali, resa, numero di clienti o prestazioni equivalenti.
Anche la nomenclatura dei prodotti Huawei mostra quanto la memoria sia parte integrante del problema. A Huawei Ascend 950DT è stata associata la tecnologia HiZQ 2.0, mentre ad Huawei Ascend 950PR è stata associata HiBL 1.0. La provenienza produttiva di queste tecnologie non è stata resa pubblica.
Cosa cambia per la strategia cinese sui chip IA
La lezione è più ampia del singolo prezzo indicato. Un acceleratore può essere progettato e prodotto in Cina, ma il sistema completo dipende anche da memoria, packaging e filiere capaci di sostenere grandi volumi di trasferimento dati.
Per questo la HBM è diventata una dipendenza strategica: il componente è vicino al processore fisicamente, ma anche al centro dell’economia dell’intero acceleratore. Finché la produzione nazionale resterà descritta come limitata e il mercato globale continuerà a essere concentrato, costruire un’alternativa ai sistemi IA stranieri non significherà soltanto progettare un chip diverso. Significherà controllare anche la memoria che lo fa funzionare.
