Op 10 september 2026 werd bericht over hogere aangegeven prijzen voor Chinese AI-versnellers, waaronder de Huawei Ascend 950DT en de toekomstige Cambricon 690. De directe kwetsbaarheid zit niet alleen in de processor: zonder voldoende high-bandwidth memory (HBM) kan zo’n versneller zijn werk niet efficiënt doen. En juist die geheugencategorie komt uit een sterk geconcentreerde markt.
Het HBM-tekort raakt de prijs van AI-versnellers
De gemelde prijsdruk bij Huawei Ascend 950DT en Cambricon 690 laat zien hoe afhankelijk AI-hardware is van onderdelen buiten de eigen chip. Het gaat om aangegeven of gemelde contractprijzen, niet om officiële openbare prijslijsten. De Cambricon 690 is bovendien een toekomstig product en was nog niet formeel gelanceerd in de beschikbare informatie.
De ontwikkeling raakt daarmee een bredere strategie. Chinese fabrikanten kunnen eigen AI-versnellers ontwerpen, maar hebben voor krachtige systemen ook toegang nodig tot gespecialiseerd geheugen, verpakking en andere onderdelen van de productieketen. Als HBM schaarser of duurder wordt, werkt die druk door in de prijs van het complete acceleratorsysteem.
Waarom AI-versnellers HBM nodig hebben
HBM is DRAM-geheugen waarvan meerdere geheugenchips verticaal op elkaar worden gestapeld. Het pakket wordt dicht bij de AI-versneller geplaatst, zodat grote hoeveelheden data snel tussen geheugen en processor kunnen bewegen. Dat is belangrijk bij zowel het trainen van grote AI-modellen als het uitvoeren van die modellen, het zogenaamde inferentieproces.
Een gewone processor kan niet simpelweg elk geheugenpakket vervangen door een ander exemplaar zonder gevolgen voor het ontwerp. De fysieke nabijheid, de verbindingen en de benodigde bandbreedte maken HBM tot een gespecialiseerd onderdeel van het acceleratorsysteem. De processor is dus maar de helft van het verhaal: het geheugen bepaalt mede hoeveel data de chip op tempo kan verwerken.
Drie leveranciers domineren de gemeten HBM-markt
De wereldwijde HBM-omzet was in Q2 2026 sterk geconcentreerd. SK hynix had 50 procent, Samsung 33 procent en Micron 18 procent. Samen komt dat uit op 101 procent; dat verschil van één procentpunt ontstaat door afronding en is geen exacte markttelling.
| Bedrijf | Wereldwijd HBM-omzetaandeel, Q2 2026 | Wereldwijd DRAM-omzetaandeel, Q2 2026 | Rol in dit verhaal |
| SK hynix | 50% | 25% | Grootste gemeten HBM-leverancier |
| Samsung | 33% | 38% | Op één na grootste gemeten HBM-leverancier |
| Micron | 18% | 24% | Derde grootste gemeten HBM-leverancier |
| CXMT | Niet vermeld | 10% | Chinese DRAM-producent met gemelde vroege HBM3E-productie |
De twee soorten percentages zijn niet uitwisselbaar. De 10 procent van CXMT gaat over de wereldwijde DRAM-omzet, niet over HBM. Dat cijfer bewijst dus niet dat CXMT 10 procent van de HBM-markt bezit.
Exportcontroles boven op de wereldwijde vraag
Op 2 december 2024 kondigde het Amerikaanse Bureau of Industry and Security (BIS) exportcontroles aan voor bepaalde HBM-producten, waaronder HBM van Amerikaanse oorsprong en bepaalde in het buitenland geproduceerde HBM die onder de Amerikaanse exportregels valt. Dat was geen algemeen verbod op elk geheugenproduct of op alle HBM-handel.
Tegelijkertijd neemt de vraag naar geheugen voor AI-datacenters toe. Die vraag komt boven op de bestaande vraag naar conventioneel DRAM en op de productiecapaciteit die fabrikanten over verschillende geheugentypen moeten verdelen. Het resultaat is geen simpele oorzaak-gevolgformule waarin AI elke geheugentekort verklaart, maar wel een duidelijke druk op een onderdeel dat essentieel is voor AI-versnellers.
Voor Chinese fabrikanten wordt dat extra lastig wanneer alternatieve of grijze aanvoerkanalen veel duurder zijn dan reguliere geheugenaankopen buiten China. De chip zelf kan dan technisch beschikbaar zijn, terwijl het geheugen eromheen de kosten en leverbaarheid van het hele systeem bepaalt.
China’s eigen HBM blijft voorlopig kleinschalig
CXMT produceert volgens berichtgeving HBM3E in kleine hoeveelheden. Ook T-Head en Cambricon zouden deze geheugentechnologie met hun processors testen. Die ontwikkeling is relevant, maar kleinschalige productie zegt op zichzelf niets over commerciële schaal, opbrengst, klantvolumes of prestaties.
Daarom is het te vroeg om CXMT neer te zetten als een volwaardige vervanger voor de drie dominante HBM-leveranciers. China bouwt wel aan een binnenlandse route, maar de stap van vroege productie naar een stabiele, grootschalige toelevering is aanzienlijk. HBM vraagt niet alleen om geheugenchips, maar ook om nauwkeurige stapeling, verpakking en betrouwbare verbindingen met de AI-versneller.
Bij Huawei worden de geheugentechnologieën HiBL 1.0 voor de Ascend 950PR en HiZQ 2.0 voor de Ascend 950DT genoemd. Waar en hoe die technologieën worden geproduceerd, is niet publiek toegelicht. Daaruit volgt dus niet dat ze binnen China worden gemaakt.
Wat dit betekent voor Chinese alternatieven voor Nvidia
De kern van het probleem is strategisch: een eigen AI-processor maakt een land niet automatisch onafhankelijk van de rest van de productieketen. De versneller, het HBM-pakket, de verpakking en de aanvoerkanalen moeten samen beschikbaar zijn.
Dat verklaart waarom beperkingen rond HBM zo zwaar kunnen wegen. Zelfs wanneer Chinese bedrijven hun eigen accelerators blijven ontwikkelen, kunnen geconcentreerde leveranciers, exportregels en de wereldwijde AI-vraag de prijs van het eindproduct opdrijven. De gemelde prijsdruk bij Huawei Ascend 950DT en Cambricon 690 is daarmee vooral een waarschuwing over de volledige keten: de bottleneck kan naast de processor zitten, niet erin.
Voor China ligt de volgende uitdaging dus niet alleen in het ontwerpen van snellere AI-chips. Het land moet ook een betrouwbare bron voor geavanceerd geheugen en de bijbehorende productiecapaciteit opbouwen. Zolang die binnenlandse HBM-route kleinschalig blijft, blijft de afhankelijkheid van een zeer geconcentreerde wereldmarkt voelbaar in de kosten van Chinese AI-systemen.
