Secondo quanto riportato da Tom’s Hardware, Tachyum s.r.o. ha presentato volontariamente una domanda di fallimento in Slovacchia il 22 ottobre 2026. In seguito, il Bratislava III Municipal Court ha avviato il procedimento. È una vicenda distinta dalla petizione per la liquidazione che riguarda Tachyum Ltd., società con sede nelle Isole Cayman.
La procedura slovacca riguarda Tachyum s.r.o.
Tachyum s.r.o., società slovacca che ha curato gran parte dello sviluppo del processore Prodigy, è l’entità che avrebbe presentato la domanda. Tom’s Hardware riferisce che il Bratislava III Municipal Court ha poi avviato il procedimento dopo aver ritenuto che la richiesta soddisfacesse i requisiti previsti.
La petizione alle Cayman riguarda Tachyum Ltd.
La seconda vicenda coinvolge Tachyum Ltd., società con sede nelle Isole Cayman descritta da Tom’s Hardware come capogruppo. OffshoreAlert identifica BWB LLC, con sede a Miami, in Florida, come la parte che ha presentato una petizione per la liquidazione di Tachyum Ltd. davanti al Grand Court of the Cayman Islands.
I due procedimenti riguardano quindi società diverse e tribunali di giurisdizioni diverse: il caso slovacco coinvolge Tachyum s.r.o.; la petizione alle Cayman è diretta contro Tachyum Ltd. Tom’s Hardware descrive inoltre Tachyum Inc. come società statunitense controllata da Tachyum Ltd. e a sua volta capogruppo della società slovacca.
I registri brevettuali elencano diritti specifici
La banca dati Justia elenca sotto il nome di Tachyum Ltd. la domanda 20260268963, intitolata “HIGH BANDWIDTH DIMM ARCHITECTURE”, pubblicata il 10 settembre 2026, e il brevetto 12211577, “Layout for dual in-line memory to support 128-byte cache line processor”, datato 28 gennaio 2025. Sono due registrazioni specifiche relative a tecnologie di processori e memoria.
Prodigy resta un progetto, con disponibilità prevista dal 2030
Tom’s Hardware riferisce che non è stato dimostrato silicio funzionante di Prodigy. Nel redesign a chiplet annunciato a fine 2025, Tachyum aveva prospettato una configurazione con 1.024 core, 24 canali di memoria DDR5, TDP di 1.600 W e processo TSMC di classe 2 nm. La disponibilità commerciale era prevista dal 2030 o più tardi: si tratta di una proiezione riportata, non di una data di lancio certa.
