W relacji opublikowanej 2 października 2026 r. podano, że Samsung Electronics miał zaoferować HBM4 w środkowej lub górnej części przedziału 4 dolarów za gigabit (Gb). Oferta dotyczyła rocznych kontraktów dostaw na 2027 rok. Chodzi o pamięć o wysokiej przepustowości (HBM), wykorzystywaną m.in. w akceleratorach AI.
Relacjonowana oferta HBM4 na 2027 rok
Podana kwota dotyczyła jednego gigabita pamięci. Jako przybliżony punkt odniesienia dla HBM3E wskazano około 1,50 dolara za Gb. Obie wartości są przybliżone, więc nie wyznaczają dokładnej relacji między cenami.
To oferta w negocjacjach między firmami dotycząca dostaw komponentu, a nie cena detaliczna pamięci dla konsumentów. W 2027 roku miały obowiązywać roczne kontrakty, których dotyczyły rozmowy.
Negocjacje cenowe nadal trwały
Na początku października 2026 r. rozmowy o cenach nie były zakończone. W tym miesiącu miały zbliżyć się do końcowej fazy. Negocjacje dotyczące znacznej części przyszłorocznych dostaw HBM dla największych odbiorców miały być już zakończone, podczas gdy ustalenia cenowe nadal trwały.
Parametry HBM4 w kontekście oferty
Samsung podaje, że HBM4 osiąga transfer danych 11,7 Gb/s i przepustowość 3,3 TB/s. Według firmy pamięć ma 2048 wyprowadzeń I/O, a stos 12-warstwowy może pomieścić do 36 GB. To parametry produktu podawane przez producenta; nie określają same w sobie ceny uzgadnianej w kontrakcie.
W szerszym ujęciu rynku TrendForce prognozował wzrost średnich cen sprzedaży HBM o 121% w 2027 r. w porównaniu z 2026 r. To prognoza dla rynku HBM, odrębna od oferty Samsung Electronics dotyczącej kontraktów na 2027 rok.
