Reuters podał 28 października 2026 r., że ChangXin Memory Technologies (CXMT) planuje rozpocząć ograniczoną produkcję pamięci HBM3E w ciągu dwóch miesięcy od publikacji. Według dwóch anonimowych źródeł cytowanych przez agencję uzysk produkcyjny CXMT ma wynosić 20–30%. To odsetek układów spełniających wymagane specyfikacje, a nie miara szybkości pamięci.
Co oznacza uzysk i jak wypada porównanie
HBM, czyli pamięć o dużej przepustowości, składa się z warstw układów umieszczonych blisko procesora, co przyspiesza wymianę danych. Reuters podał, że uzysk CXMT dla HBM3E szacowano na 20–30%. Dla SK Hynix przytoczono wartość bliską 70%. Są to szacunki przypisane anonimowym źródłom, a nie wspólny wynik porównawczego testu.
Raport opisywał też próbki wysłane przez CXMT do kilku chińskich projektantów układów AI. Miały obejmować dwa warianty: projekt konwencjonalny oraz zmodyfikowany z myślą o poprawie uzysku. Według jednego ze źródeł testowana wydajność HBM3E CXMT była bliższa HBM3 poprzedniej generacji SK Hynix niż HBM3E tej firmy.
Dlaczego CXMT chce ruszyć mimo niskiego uzysku
Źródła cytowane przez Reutersa wiązały plan z trudnościami chińskich firm projektujących układy AI w zdobyciu zaawansowanej pamięci. Wśród czynników wpływających na dostawy wymieniono także amerykańskie ograniczenia eksportowe dotyczące wybranych układów HBM i sprzętu do zaawansowanej produkcji półprzewodników. Reuters podał, że CXMT rozpoczęło wewnętrzne prace nad HBM3E na początku 2024 r.; wskazał też, że USA zaostrzyły kontrole eksportu niektórych zaawansowanych układów HBM do Chin w grudniu 2024 r.
Komentarze na Reddicie przedstawiały różne interpretacje niskiego uzysku. Część użytkowników argumentowała, że wysokie ceny pamięci albo zdobywanie doświadczenia produkcyjnego mogą uzasadniać kontynuowanie prac. Inni kwestionowali ekonomię przedsięwzięcia lub sposób przedstawienia wiadomości. Sama wartość uzysku nie rozstrzyga o opłacalności: do jej oceny potrzebne są również koszty produkcji i przychody ze sprzedaży.
