A VSMC inaugura em 28 de setembro de 2026 sua primeira fábrica de wafers em Tampines, Singapura. A capacidade da unidade teria sido vendida por completo, e a VIS estaria considerando outra instalação no país. A VSMC é uma joint venture entre a VIS e a NXP Semiconductors e opera a fábrica.
Processos especializados e produção planejada
A unidade foi projetada para fabricar wafers de 300mm com processos especializados de 40–130nm. Entre as aplicações planejadas estão chips de sinais mistos e de gerenciamento de energia, além de interposers — componentes usados para conectar chips em um mesmo conjunto. Esses produtos atendem a mercados como computação de alto desempenho, dispositivos móveis, automóveis, indústria e eletrônicos de consumo.
Esse perfil difere do dos chips lógicos de ponta, frequentemente associados a aceleradores de IA. A faixa de 40–130nm corresponde aos processos especializados previstos para a fábrica; os interposers são outra aplicação planejada.
A produção em volume está prevista para começar no primeiro trimestre de 2027. A fábrica tem capacidade planejada de 44 mil wafers por mês quando atingir a capacidade plena, esperada em 2029. O projeto também prevê 1.600 empregos. Segundo o ministro do Comércio e Indústria de Singapura, Tan See Leng, 75% das vagas seriam para profissionais, gestores, executivos e técnicos.
VIS considera uma possível segunda fábrica
A capacidade da primeira unidade teria sido vendida por completo. A VIS também estaria considerando uma segunda instalação em Singapura; essa possibilidade permanece no campo da avaliação.
