Am 12. Oktober 2026 diskutierten laut einem Bericht von Monica Chen bei DIGITIMES Führungskräfte von TSMC, Intel und Samsung Electronics bei der Eröffnung einer Veranstaltung von Applied Materials über Herausforderungen bei der Entwicklung von KI-Chips. Als Themen nannte der Bericht fortgeschrittene Halbleiterprozesse, 3D-Integration und Forschungsmodelle.
Der Begriff Integration umfasst dabei unterschiedliche Aufgaben: Fertigungsdaten aus verschiedenen Prozessschritten zusammenzuführen ist etwas anderes, als mehrere Chipbausteine physisch zu einem Produkt zu verbinden.
Warum Fertigungsdaten schwer zusammenzuführen sind
In einem am 22. August 2018 veröffentlichten Interview über KI in der Chipfertigung beschrieb David Fried, damals CTO von Coventor, ein Problem der Datenintegration. Informationen aus Fertigungsanlagen, Messtechnik, Defektprüfung sowie elektrischen und funktionalen Tests können unterschiedliche Formate, Abtastverfahren und Einheiten haben. Für eine gemeinsame Auswertung müssen diese Datenquellen erst in eine nutzbare Struktur gebracht werden.
Einzelne Datenquellen zu analysieren kann bereits helfen, Prozessschritte gezielt zu verbessern. Fried beschrieb ihre Zusammenführung jedoch als zusätzliche Herausforderung – gerade dann, wenn Analysen verschiedene Fertigungsstufen verbinden sollen.
Was die Chiplet-Fertigung koordinieren muss
Bei der physischen Integration mehrerer Chipbausteine stehen andere Schnittstellen im Mittelpunkt. In einem eigenen Beitrag vom 14. Oktober 2025 beschreibt PDF Solutions die Abstimmung von Substraten, Basis-Dies, Bauteilen anderer Anbieter, Gehäusetechnik und Testsystemen. Dazu kommen Konfigurationen für ausgelagerte Montage- und Testdienstleister (OSAT). PDF Solutions ordnet diese Punkte der Chiplet-Produktion über mehrere Zulieferer hinweg zu.
Datenintegration verbindet also Informationen aus der Fertigung; die Chiplet-Produktion muss physische Komponenten und ihre Montage- und Testschritte aufeinander abstimmen.
