Huawei soll den Ascend 960 SuperPoD am 17. September 2026 auf der Huawei Connect 2026 in Shanghai vorgestellt haben. Der entscheidende Punkt ist weniger ein einzelner neuer Beschleuniger als die Systemidee dahinter: Huawei will viele Ascend-Chips, Speicher und Verbindungen zu einer gemeinsamen KI-Infrastruktur bündeln. Für den Trainingschip Ascend 960DT ist das erste Quartal 2027 vorgesehen, für den Inferenzchip Ascend 960PR das dritte Quartal 2027.
Huawei stellt den Ascend 960 als komplettes KI-System auf
Der Ascend 960 ist Huaweis nächste Beschleunigerfamilie für KI-Anwendungen und soll auf die Ascend-950-Serie folgen. Der Atlas 960 SuperPoD bildet dabei die Systemebene: Bis zu 15.488 Ascend-960-Chips sollen in einer gemeinsamen Infrastruktur zusammenarbeiten.
Berichten zufolge setzt Huawei beim vorgestellten SuperPoD auf „near-packaged optics“, also optische Verbindungen in unmittelbarer Nähe zur Chip- oder Gehäuseebene. Diese Architektur soll die Kommunikation zwischen den Recheneinheiten unterstützen. Huawei verbindet damit das Ziel, Training und Inferenz für Modelle mit bis zu 10 Billionen Parametern zu ermöglichen.
Das ist der Kern von Huaweis Strategie: Die Rechenleistung soll nicht nur aus einem möglichst starken Einzelchip kommen. Entscheidend wird auch, wie viele Chips sich mit hoher Geschwindigkeit zu einem großen System zusammenschalten lassen. Genau hier spielen Netzwerk, Speicher und die Software für die Verteilung der Rechenlast eine zentrale Rolle.
Warum der SuperPoD wichtiger ist als ein schnellerer Einzelchip
Ein SuperPoD ist vereinfacht gesagt ein Verbund vieler Beschleuniger, der sich für bestimmte Aufgaben wie eine gemeinsame Rechenmaschine nutzen lässt. Das soll die Verarbeitung großer KI-Modelle ermöglichen, deren Parameter und Zwischenberechnungen nicht in den Speicher eines einzelnen Chips passen.
Huaweis offizielle Roadmap nennt für den vollständigen Atlas 960 SuperPoD ein Ziel von 30 EFLOPS bei FP8 und 60 EFLOPS bei FP4. FP8 und FP4 bezeichnen Rechenformate mit acht beziehungsweise vier Bit; sie können bei KI-Aufgaben hohe Rechenraten ermöglichen, sind aber nicht ohne Weiteres mit jeder anderen Messung vergleichbar.
Für das Gesamtsystem nennt Huawei außerdem 4.460 TB Speicher und 34 PB/s Verbindungsbandbreite. Die geplante Konfiguration umfasst 220 Schränke, davon 176 Rechenschränke und 44 Kommunikationsschränke, auf einer Fläche von 2.200 m².
Der praktische Gedanke dahinter ist klar: Wenn einzelne Beschleuniger bei der Spitzenleistung nicht an die Produkte von Nvidia herankommen, kann ein sehr großer Verbund einen Teil dieses Abstands auf Systemebene ausgleichen. Ob das beim Ascend 960 tatsächlich gelingt, lässt sich derzeit nicht durch einen unabhängigen Vergleich unter gleichen Bedingungen belegen.
Die Roadmap für Ascend 960DT und 960PR rückt vor
Die später berichteten Zeitpunkte unterscheiden zwischen zwei Varianten. Der Ascend 960DT ist für das Training von KI-Modellen vorgesehen und soll im ersten Quartal 2027 bereit sein. Der Ascend 960PR richtet sich an Inferenzaufgaben, also an die Nutzung bereits trainierter Modelle, und soll im dritten Quartal 2027 starten.
| Produkt oder System | Rolle | Ziel oder Zeitplan |
| Ascend 960 | Einzelner KI-Beschleuniger der nächsten Generation | 2 PFLOPS FP8 und 4 PFLOPS FP4 als offizielle Roadmap-Ziele |
| Ascend 960DT | Trainingsvariante | Erstes Quartal 2027 vorgesehen |
| Ascend 960PR | Inferenzvariante | Drittes Quartal 2027 vorgesehen |
| Atlas 960 SuperPoD | Großes System aus Ascend-960-Chips | Bis zu 15.488 Chips; 30 EFLOPS FP8 und 60 EFLOPS FP4 als Systemziele |
Die frühere allgemeine Roadmap von Huawei hatte den Ascend 960 für das vierte Quartal 2027 eingeordnet. Die später genannten Termine für 960DT und 960PR können daher eine vorgezogene oder stärker nach Aufgaben getrennte Planung darstellen. Sie sind nicht automatisch mit einem bestätigten Verkaufsstart gleichzusetzen.
Huawei plant außerdem einen jährlichen Generationsrhythmus: Auf den Ascend 960 sollen 2028 der Ascend 970 und 2029 der Ascend 980 folgen.
Was Huaweis offizielle Roadmap bereits festlegte
Huawei hatte die Ascend-960-Serie bereits am 18. September 2025 in einer dreijährigen Roadmap angekündigt. Für den Chip waren damals 2 PFLOPS bei FP8 und 4 PFLOPS bei FP4 vorgesehen. Gegenüber der Ascend-950-Serie sollte sich laut Huawei außerdem die Rechenleistung verdoppeln. Das Ziel bezog sich auch auf Speicherkapazität, Speicherbandbreite und die Zahl der Verbindungsports.
Die Roadmap nannte zusätzlich Unterstützung für HiF4, ein proprietäres 4-Bit-Format. Für den Atlas 960 SuperPoD waren bis zu 15.488 Chips, 4.460 TB Speicher und 34 PB/s Verbindungsbandbreite vorgesehen. Das sind Huaweis technische Zielwerte für die Plattform, keine unabhängigen Messwerte eines ausgelieferten Systems.
Ist der Ascend 960 schneller als Nvidia?
Das lässt sich derzeit nicht seriös mit einem einfachen Ja beantworten. Huawei und Analysten beschreiben eine Annäherung auf Systemebene, insbesondere durch optische Netzwerke, große SuperPoDs, fortschrittliche Gehäusetechnik und die gemeinsame Optimierung von Hardware und Software. Ein unabhängiger Benchmark, der den Ascend 960 unter identischen Bedingungen gegen aktuelle oder künftige Nvidia-Systeme stellt, liegt nicht vor.
Damit ist der Ascend 960 vor allem als Infrastrukturprojekt interessant. Huawei versucht, die Lücke nicht ausschließlich über die Rechenleistung eines einzelnen Chips zu schließen, sondern über die komplette Verbindung aus Beschleunigern, Speicher, Interconnects und Software. Die nächsten konkreten Meilensteine sind der geplante Ascend 960DT im ersten Quartal 2027 und der Ascend 960PR im dritten Quartal 2027.
