Huawei und Qualcomm kündigten am 5. Oktober 2026 ein mehrjähriges Patentabkommen an. Die Unternehmen gewähren einander Lizenzen für Patente in den Bereichen 5G, Computertechnik, KI und Netzwerke. Zusätzlich soll Qualcomm bestimmte US-Patente von Huawei aus diesen und weiteren Technologiefeldern erwerben.

Was das Patentabkommen umfasst

Die gegenseitigen Lizenzen erstrecken sich auf die Patentportfolios beider Unternehmen in den genannten Technologiebereichen. Davon getrennt ist der geplante Kauf bestimmter Huawei-US-Patente durch Qualcomm.

Huawei und Qualcomm erklären, ihre Lizenzpraxis entspreche den FRAND-Grundsätzen: fairen, angemessenen und nicht diskriminierenden Bedingungen.

LogicFolding: die gemeldete Verbindung

Der Lizenzumfang soll auch Patente umfassen, die der Huawei-Technik LogicFolding zugrunde liegen. LogicFolding bezeichnet einen Ansatz für Chiparchitektur und -design. Hybrid Bonding ist dagegen eine physische Verbindungstechnik, die beim Verbinden gestapelter Chip-Schichten eingesetzt werden kann.

Der Abschluss setzt regulatorische Genehmigungen voraus

Laut Ankündigung soll die Transaktion nach Erteilung der erforderlichen regulatorischen Genehmigungen abgeschlossen werden.