nVent und AMD arbeiten an einem gleichstrombetriebenen Rücktür-Wärmetauscher mit zwei Türen für AMD Helios. Er soll über das doppelt breite Rack hinweg funktionieren, Restwärme nach der Flüssigkeitskühlung direkt am Chip aufnehmen und gekühlte Luft in den Raum zurückführen, wie nVent das System beschreibt.
MarketScreener berichtete am 13. Oktober 2026, nVent und AMD wollten den Wärmetauscher beim Open Compute Project Global Summit in San Jose erstmals öffentlich zeigen. Der Summit war für den Zeitraum vom 12. bis 16. Oktober angesetzt.
Wie der Wärmetauscher laut nVent arbeitet
Bei einem herkömmlichen Rücktür-Wärmetauscher kühlt eine Tür laut nVent ein einzelnes Rack. Für AMD Helios sollen die beiden Türen dagegen als gemeinsames System über das doppelt breite Rack hinweg arbeiten. Das ergänzt die Flüssigkeitskühlung direkt am Chip: Sie nimmt Wärme an den Chips auf, während der Rücktür-Wärmetauscher laut nVent die verbleibende Wärme auffängt und gekühlte Luft zurück in den Raum führt.
Zum von nVent beschriebenen Helios-System gehören außerdem AMD Instinct-GPUs, EPYC-CPUs, Pensando-Netzwerktechnik und AMD ROCm.
Was nVent mit „raumneutral“ meint
nVent bezeichnet den Kühlansatz als raumneutral: Das System soll die Restwärme aufnehmen und gekühlte Luft zurückführen, statt die Wärme in den Raum abzugeben. Das Unternehmen gibt an, dadurch sei keine zusätzliche Raum- oder Perimeterkühlung erforderlich.
AMD Helios und AMD Helion
Die Kühlzusammenarbeit betrifft AMD Helios. AMD Helion ist ein separater Rack-Bauplan, der laut Investing.com auf dem offenen Plattformansatz von AMD Helios aufbaut. NeoTeo hat den AMD-Helion-Rack-Bauplan bereits separat eingeordnet.
