Nvidia kündigte am 21. Oktober 2026 auf der GTC Berlin Kapazitätspläne mit sechs Zulieferern für verschiedene Stufen der KI-Chip-Fertigung an. Die Unternehmensmitteilung nennt Ziele und geplante Ausbauzeitpunkte bis Ende 2028. Es handelt sich um künftige Kapazitätspläne, nicht um bereits erreichte Ausbauziele.
Sechs Zulieferer für vier Fertigungsstufen
IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics und Unimicron Technology Corporation sollen die Fertigung von Substraten ausbauen. Amkor Technology ist für die erweiterte Verpackung zuständig, King Yuan Electronics (KYEC) für Halbleitertests und Siliconware Precision Industries (SPIL) für optische Engines für Co-Packaged Optics.
Die Ziele beziehen sich auf unterschiedliche Fertigungsstufen. Ihre jeweiligen Kapazitätswerte haben daher unterschiedliche Bezugsgrößen.
Nvidia setzt getrennte Kapazitätsziele bis 2028
| Fertigungsstufe | Zulieferer | Angekündigtes Kapazitätsziel | Standort und Zeitplan |
| Substrate | IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics und Unimicron Technology Corporation | Nvidia plant, die Substratkapazität innerhalb von drei Jahren auf das 2,5-Fache zu steigern. | Japan, Südkorea und Taiwan |
| Substrate | IBIDEN | Das Werk Ono soll seine bisherige Kapazität verdreifachen. | Japan; der Hochlauf zusätzlicher Kapazität soll im ersten Quartal 2028 beginnen. |
| Substrate | Unimicron Technology Corporation | Der Ausbau des KF-Substratwerks soll zusätzliche Kapazität schaffen. | Taiwan; erste zusätzliche Kapazität ab dem zweiten Quartal 2027, volle Kapazität bis Mitte 2028 angestrebt. |
| Erweiterte Verpackung | Amkor Technology | Die Interposer-Wafer-Kapazität soll um mehr als 300 Prozent steigen. | Südkorea; Ziel bis Ende 2028. |
| Halbleitertests | KYEC | Nvidia erwartet, dass sich die gesamte Testkapazität von 2026 auf 2027 verdoppelt. | USA, Taiwan und Singapur; Hochvolumenproduktion in Singapur ab Februar 2027 und an neuen US-Standorten ab April 2027 angestrebt. |
| Optische Engines für Co-Packaged Optics | SPIL | Die Kapazität soll bis Mitte 2027 auf das 15-Fache steigen und bis Ende 2028 nochmals verdoppelt werden. | Taiwan |
Bei IBIDEN ist der erwartete Beginn des Kapazitätshochlaufs für das Werk Ono im ersten Quartal 2028 angesetzt. Unimicrons Ausbau soll dagegen bereits im zweiten Quartal 2027 zusätzliche Kapazität liefern und bis Mitte 2028 die volle Kapazität erreichen.
KYEC: 1,1 Milliarden US-Dollar für Testkapazität in den USA
Nvidia kündigte für KYEC einen Vorschuss von 1,1 Milliarden US-Dollar zur Reservierung von Kapazität an. Er soll neue Testeinrichtungen und Ausrüstung in den USA unterstützen. Für diese Standorte ist der Beginn der Hochvolumenproduktion ab April 2027 geplant; KYECs erweiterte Testbetriebe in Singapur sollen im Februar 2027 damit beginnen.
