Il 21 ottobre 2026, a GTC Berlin, Nvidia ha annunciato accordi con sei fornitori per ampliare la capacità in diverse fasi della filiera degli acceleratori IA. I piani riguardano substrati, packaging avanzato, collaudo dei semiconduttori e motori ottici: i traguardi sono previsti tra il 2027 e il 2028, non descrivono capacità già entrata in produzione. L’annuncio di Nvidia include anche un anticipo da 1,1 miliardi di dollari a King Yuan Electronics (KYEC) per riservare capacità di test negli Stati Uniti.
Sei fornitori per quattro fasi della filiera
I partner sono Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) e Unimicron Technology Corporation. Nvidia assegna a IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics e Unimicron la produzione di substrati; ad Amkor il packaging avanzato; a KYEC i test dei semiconduttori; a SPIL i motori ottici destinati all’ottica co-packaged.
I substrati, il packaging, i test e i motori ottici sono fasi distinte della produzione. Per Samsung Electro-Mechanics, Nvidia indica interventi sugli impianti in Corea del Sud, inclusi aggiornamenti e stabilimenti a Sejong e Busan. Per le altre società, l’annuncio associa gli obiettivi a impianti e località specifici, con scadenze diverse.
Obiettivi di capacità e scadenze
| Fase della filiera | Fornitore | Obiettivo annunciato | Luogo e tempistica |
| Substrati, piano complessivo | IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics e Unimicron Technology Corporation | Portare la capacità per i prodotti Nvidia a 2,5 volte il livello attuale nei tre anni successivi all’annuncio | Giappone, Corea del Sud e Taiwan |
| Substrati, stabilimento Ono | IBIDEN | Portare la capacità a tre volte il livello attuale | Giappone; avvio previsto della crescita nel primo trimestre 2028 |
| Substrati KF | Unimicron Technology Corporation | Inizio dell’aumento di capacità previsto nel secondo trimestre 2027; piena capacità attesa entro metà 2028 | Taiwan |
| Packaging avanzato, wafer interposer | Amkor Technology | Aumento della capacità superiore al 300% | Corea del Sud; obiettivo entro la fine del 2028 |
| Test dei semiconduttori | King Yuan Electronics (KYEC) | Raddoppio della capacità complessiva previsto tra il 2026 e il 2027 | Impianti negli Stati Uniti, a Taiwan e a Singapore; produzione ad alto volume attesa a Singapore nel febbraio 2027 e negli Stati Uniti nell’aprile 2027 |
| Motori ottici per ottica co-packaged | Siliconware Precision Industries (SPIL) | Capacità prevista a 15 volte il livello attuale entro metà 2027, con un ulteriore raddoppio previsto entro fine 2028 | Taiwan |
I moltiplicatori si riferiscono a componenti e fasi diversi: il piano complessivo sui substrati, per esempio, non misura la stessa capacità dell’obiettivo di Amkor sui wafer interposer o di quello di SPIL sui motori ottici. Per i substrati, la previsione di Nvidia raccoglie gli accordi con tre fornitori; i traguardi di IBIDEN e Unimicron aggiungono tempi specifici per i rispettivi impianti.
Cosa finanzia l’anticipo a KYEC
Nvidia ha annunciato un anticipo da 1,1 miliardi di dollari per riservare capacità a KYEC e sostenere nuovi impianti e attrezzature per il collaudo negli Stati Uniti. La produzione ad alto volume in quei nuovi impianti è prevista per aprile 2027. Per le operazioni di test ampliate di KYEC a Singapore, Nvidia indica invece febbraio 2027 come obiettivo per l’avvio della produzione ad alto volume.
L’annuncio colloca questi interventi nel piano più ampio per raddoppiare la capacità complessiva di test tra il 2026 e il 2027, con strutture negli Stati Uniti, a Taiwan e a Singapore. Gli altri obiettivi si estendono fino alla fine del 2028, quando Nvidia e Amkor puntano all’aumento dei wafer interposer e SPIL a un ulteriore raddoppio della capacità dei motori ottici.
