Nvidia ogłosiła 21 października 2026 r. podczas GTC Berlin plany rozbudowy łańcucha dostaw akceleratorów AI z udziałem sześciu firm. Cele obejmują produkcję substratów, zaawansowane pakowanie, testowanie półprzewodników i silniki optyczne. To przyszłe założenia i terminy, a nie informacja o uruchomieniu już wszystkich dodatkowych mocy.
Sześciu dostawców, cztery etapy produkcji
Za substraty odpowiadają w planie Nvidia firmy IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics i Unimicron Technology Corporation. Amkor Technology ma rozbudować zaawansowane pakowanie, King Yuan Electronics (KYEC) zwiększyć moce testowania półprzewodników, a Siliconware Precision Industries (SPIL) produkcję silników optycznych dla optyki współpakietowej, określanej też angielskim terminem co-packaged optics.
Substraty są podłożami, na których montuje się układy. Interposer to warstwa pośrednicząca, wykorzystywana przy łączeniu elementów w pakiecie półprzewodnikowym. Te różne etapy mają odrębne cele produkcyjne, dlatego ich wartości nie składają się na jeden wspólny miernik.
Cele mocy i planowane terminy
| Etap łańcucha dostaw | Dostawca | Ogłoszony cel | Lokalizacja i termin |
| Substraty | IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation | Nvidia planuje 2,5-krotny wzrost mocy dla swoich produktów w ciągu trzech lat | Japonia, Korea Południowa i Tajwan; szczegóły zakładów IBIDEN i Unimicron poniżej |
| Substraty | IBIDEN | Zakład Ono ma osiągnąć trzykrotność obecnych mocy | Japonia; zwiększanie mocy ma rozpocząć się w I kwartale 2028 r. |
| Substraty KF | Unimicron Technology Corporation | Rozbudowa ma zacząć zwiększać moce, a następnie osiągnąć pełną zdolność produkcyjną | Tajwan; początek w II kwartale 2027 r., pełne moce do połowy 2028 r. |
| Zaawansowane pakowanie | Amkor Technology | Wzrost mocy produkcji wafli z interposerami o ponad 300% | Korea Południowa; cel do końca 2028 r. |
| Testowanie półprzewodników | King Yuan Electronics (KYEC) | Nvidia zakłada podwojenie łącznych mocy testowania między 2026 a 2027 r. | USA, Tajwan i Singapur; produkcja wielkoseryjna w Singapurze ma ruszyć w lutym 2027 r., a w USA w kwietniu 2027 r. |
| Silniki optyczne dla optyki współpakietowej | Siliconware Precision Industries (SPIL) | Cel to 15-krotność mocy do połowy 2027 r. i ich kolejne podwojenie | Tajwan; dalszy cel podwojenia przypada na koniec 2028 r. |
Plan dla substratów obejmuje trzy firmy, ale konkretne cele zakładów różnią się terminami i skalą. W zakładzie IBIDEN w Ono dodatkowe moce mają zacząć narastać w I kwartale 2028 r. Unimicron ma rozpocząć zwiększanie produkcji na Tajwanie wcześniej, w II kwartale 2027 r., i osiągnąć pełne moce do połowy 2028 r. Samsung Electro-Mechanics uczestniczy w planie dotyczącym substratów; Nvidia wskazała modernizacje oraz zakłady w Sejong i Busan.
Mnożniki w tabeli odnoszą się do różnych etapów i punktów odniesienia. Przykładowo, cel IBIDEN porównuje moce zakładu Ono z ich obecnym poziomem, podczas gdy cel dla całego testowania dotyczy porównania lat kalendarzowych 2026 i 2027.
Co obejmuje zaliczka dla KYEC
Nvidia przeznaczyła 1,1 mld dolarów na zaliczkę za rezerwację mocy u KYEC. Firma podała, że środki mają wspierać nowe zakłady testowe i ich wyposażenie w USA. Wielkoseryjna produkcja w tych zakładach ma rozpocząć się w kwietniu 2027 r.; osobny termin dla rozbudowanych operacji testowych KYEC w Singapurze to luty 2027 r.
Podane daty są celami przyszłej produkcji, podobnie jak wzrosty mocy dla pozostałych dostawców. Nvidia przedstawiła je w ramach ogłoszenia z 21 października 2026 r.
