Am 21. Oktober berichtete Reuters, dass Samsung Electronics und SK Hynix ihre NAND-Werke in China modernisieren. Beide Unternehmen bestätigten, dass die Arbeiten liefen. Die konkreten Produktionsziele für die Standorte Xi’an und Dalian führte Reuters auf Personen mit Kenntnis der Pläne zurück.
Samsungs Ziele für Xi’an
Für Samsungs Werk in Xi’an meldete Reuters ein Ziel von V9-NAND mit 286 Schichten. Damals wurden dort dem Bericht zufolge Chips mit rund 200 Schichten gefertigt. Auf Xi’an entfielen laut Reuters außerdem etwa 40 Prozent von Samsungs weltweiter NAND-Produktion. Das Vorhaben soll intern „Monami“ heißen.
| Werk | Damals beschriebene NAND-Produkte | Gemeldetes Ziel |
| Samsung, Xi’an | rund 200 Schichten | V9-NAND mit 286 Schichten |
| SK Hynix, Dalian | 192 Schichten | NAND mit mindestens 240 Schichten |
NAND-Flash ist nichtflüchtiger Speicher: Er behält Daten auch ohne Strom und steckt unter anderem in Smartphones, PCs und SSDs für KI-Rechenzentren. Mehr Schichten können die Speicherdichte erhöhen und Kosten senken. Die Schichtzahl allein beschreibt jedoch nicht die gesamte Leistungsfähigkeit eines Speicherchips.
Was Samsungs Waferziele bedeuten
Für Xi’an nannte Reuters zwei künftige Zielwerte: 5.000 Wafer pro Monat im Dezember 2026 und 40.000 pro Monat bis Dezember 2027. Wafer sind Halbleiterscheiben, auf denen Chips gefertigt werden. Der spätere Zielwert ist damit achtmal so hoch wie der für Dezember 2026 (40.000 ÷ 5.000 = 8).
Samsung erklärte, die Modernisierung solle die Nachfrage globaler Kunden bedienen, auch in den USA. Das Unternehmen sagte zugleich, weder die Produktionskapazität auszuweiten noch eine neue Fertigungsanlage zu bauen. Das Verhältnis der beiden gemeldeten Waferziele beschreibt daher den Unterschied zwischen den Zielwerten, nicht eine von Samsung angekündigte Kapazitätserweiterung.
SK Hynix und der Wettbewerbsdruck
Für das Dalian-Werk von SK Hynix meldete Reuters ein Ziel von NAND-Produkten mit mindestens 240 Schichten. Damals wurden dort dem Bericht zufolge Produkte mit 192 Schichten gefertigt. Reuters stellte die Modernisierungen in den Zusammenhang mit dem Wettbewerb durch den chinesischen Hersteller Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) und der Nachfrage nach Speicher für KI-Infrastruktur.
Von Reuters zitierte Omdia-Zahlen bezifferten YMTCs Anteil am chinesischen NAND-Markt im zweiten Quartal auf 38,5 Prozent. Dieser Wert bezieht sich auf China, nicht auf den Weltmarkt.
US-Exportregeln für Anlagen
Für bestimmte in China installierte US-amerikanische Anlagen zur Chipfertigung sind jährliche Lizenzen der US-Behörden erforderlich. Samsung erklärte, sein Upgrade halte die US-Exportvorschriften ein.
