El 7 de octubre se informó de que Lisa Su, presidenta y consejera delegada de AMD, visitó Samsung Electronics en Seúl en plena tensión de suministro de memoria HBM (memoria de alto ancho de banda) para abordar una colaboración más amplia. Su afirmó que AMD ya había empezado a enviar los sistemas MI455 y Helios, que utilizan HBM4.
AMD y Samsung habrían abordado una colaboración más amplia
La visita se produjo mientras AMD planificaba el suministro a largo plazo con sus socios. Su explicó que la empresa organiza esa cadena con entre tres y cinco años de antelación. La información sobre el encuentro también atribuyó a Samsung el interés de ampliar su relación de suministro de memoria con AMD hacia pedidos de fabricación de chips.
Qué contempla el MOU de marzo
Samsung anunció el 18 de marzo de 2026 un memorando de entendimiento no vinculante con AMD. El acuerdo contempla coordinar el suministro principal de HBM4 para el Instinct MI455X, colaborar en memoria DDR5 avanzada para los procesadores EPYC, desarrollar memoria y empaquetado avanzado, y explorar oportunidades de fabricación por contrato.
La capacidad HBM atribuida a MI455X y MI355X
Las cifras difundidas para el Instinct MI455X son 432 GB de HBM4 por acelerador; para el Instinct MI355X, 288 GB de HBM3E. La diferencia es de 144 GB: la capacidad atribuida al MI455X supera en un 50 % la del MI355X.
La fabricación de chips forma parte del alcance exploratorio
La información sobre la visita describió el MI455X como un producto fabricado con un proceso de TSMC. Por su parte, el MOU de marzo incluye explorar oportunidades para Samsung Foundry, la división de fabricación por contrato de Samsung Electronics.
En su informe anual de 2025, AMD señaló que trasladar productos a nuevos fabricantes puede retrasar lanzamientos, reducir el rendimiento de fabricación o afectar al rendimiento de los productos.
