AMD-Chefin Lisa Su besuchte am 7. Oktober 2026 laut Bericht Samsung Electronics in Seoul und traf dort Young Hyun Jun, den stellvertretenden Vorsitzenden und CEO des Unternehmens. Bei dem Treffen ging es demnach um HBM-Lieferungen und eine breitere Partnerschaft. Samsung soll daran interessiert sein, die Speicherbeziehung mit AMD auf Foundry-Aufträge auszuweiten.
AMD und Samsung sprachen über eine breitere Zusammenarbeit
HBM steht für „High Bandwidth Memory“, also Speicher mit hoher Bandbreite. Lisa Su zufolge plante AMD seine Lieferkette gemeinsam mit Partnern drei bis fünf Jahre im Voraus. Außerdem hatte AMD nach Sus Angaben mit der Auslieferung von MI455- und Helios-Systemen begonnen, die HBM4 nutzen.
Was das MOU vom März umfasst
Samsung Electronics und AMD unterzeichneten am 18. März 2026 ein unverbindliches Memorandum of Understanding (MOU). Es umfasst die Zusammenarbeit bei HBM4 und fortschrittlichem DDR5, die gemeinsame Speicherentwicklung sowie Advanced Packaging. Für Instinct MI455X sieht es vor, die HBM4-Versorgung abzustimmen. Außerdem wollen die Unternehmen mögliche Foundry-Projekte prüfen.
Die gemeldeten HBM-Kapazitäten der Instinct-Beschleuniger
Für AMD Instinct MI455X werden 432 GB HBM4 pro Beschleuniger gemeldet. Beim Vorgänger Instinct MI355X sind es dem Bericht zufolge 288 GB HBM3E. Das sind 144 GB mehr, also 50 Prozent über dem MI355X als Vergleichsbasis.
Samsung soll auch an Foundry-Aufträgen interessiert sein
Samsung soll daran interessiert sein, die Speicherbeziehung mit AMD um Aufträge für Samsung Foundry zu erweitern. Die Prüfung möglicher Foundry-Projekte ist bereits Teil des März-MOU. AMD führt in seinem Geschäftsbericht 2025 als allgemeine Risiken eines Wechsels zu neuen Herstellern verspätete Produkteinführungen, niedrigere Fertigungsausbeuten und mögliche Leistungseinbußen an.
