Le 13 septembre 2026, des tests indépendants ont évalué le Kirin 9050 Pro dans plusieurs scénarios de processeur, de graphismes et d’intelligence artificielle. Le résultat renforce le dossier technique de la puce, mais ne tranche pas la question qui agite le plus les observateurs : Huawei affirme que ce composant ne contient aucun élément américain, sans donner au public une vue complète de sa conception et de sa fabrication.
Ce que Huawei a lancé en septembre
Le Kirin 9050 Pro est le processeur du HUAWEI Mate XT 2, le smartphone à triple pliage présenté par Huawei. L’entreprise l’a présenté le 9 septembre 2026 comme la première intégration commerciale de LogicFolding dans un smartphone. Le Mate XT 2 est ensuite devenu disponible en Chine le 12 septembre, à partir de 19 999 yuans.
Le téléphone fonctionne sous HarmonyOS 7. Le Kirin 9050 Pro comprend un CPU LinxiCore à neuf cœurs, annoncé jusqu’à 3,1 GHz, un GPU Maleoon avec ray tracing matériel et un NPU Da Vinci destiné aux calculs d’intelligence artificielle. Huawei annonce aussi 70 TOPS pour le NPU en mode haute performance et la prise en charge sur l’appareil d’un modèle mixture-of-experts de 30 milliards de paramètres.
Le point central de l’annonce reste toutefois la chaîne de conception. Huawei affirme que le Kirin 9050 Pro ne contient aucun composant américain. Cette phrase décrit la position de Huawei ; elle ne fournit pas, à elle seule, une cartographie complète des logiciels de conception, de la propriété intellectuelle, des équipements de production, de la maintenance et des fournisseurs associés à la puce.
LogicFolding, une architecture en couches
LogicFolding ne signifie pas que Huawei aurait plié une puce classique en deux. L’architecture répartit certains circuits logiques sur des couches de silicium reliées verticalement, avec une technique de liaison hybride — ou hybrid bonding — qui connecte les niveaux et raccourcit les chemins du signal.
Cette approche s’inscrit dans le cadre appelé Tau Scaling Law par Huawei. L’objectif annoncé est de réduire les distances parcourues par les signaux et donc certains délais de communication entre les blocs. La mise en œuvre commerciale est décrite avec environ 50 millions d’interconnexions verticales et un pas d’interconnexion d’environ 1,5 micromètre.
Huawei associe cette organisation à une densité de 238 millions de transistors par mm², contre environ 155 millions par mm² pour le prédécesseur planaire cité dans sa comparaison. Le calcul correspond à une hausse d’environ 55 % : (238 − 155) ÷ 155 ≈ 53,5 %, arrondie par Huawei à 55 %.
Les chiffres annoncés pour le Kirin 9050 Pro
Les pourcentages publiés par Huawei ne décrivent pas tous la même chose : ils correspondent à des blocs, des modes et des références différentes. Les réunir en un score unique donnerait une image trompeuse.
| Indicateur | Chiffre du Kirin 9050 Pro | Référence ou condition |
| Densité de transistors | 238 millions/mm² | Environ 155 millions/mm² pour le prédécesseur planaire cité par Huawei |
| Consommation du NPU à performance équivalente | −66 % | Comparaison annoncée par Huawei à performance égale |
| Consommation du GPU à performance équivalente | −58 % | Comparaison annoncée par Huawei à performance égale |
| Consommation du cœur CPU performant à performance équivalente | −41 % | Comparaison annoncée par Huawei à performance égale |
| Performance du GPU en mode haute performance | +42 % | Comparaison annoncée par Huawei |
| Gain du benchmark CPU en mode haute performance | +18 % | Comparaison annoncée par Huawei |
| Performance du NPU en mode haute performance | 70 TOPS | Chiffre annoncé par Huawei |
Les réductions de consommation indiquées ici concernent une performance équivalente. Elles ne constituent pas une mesure autonome de l’autonomie du Mate XT 2 : l’écran, le logiciel, la batterie et les limites thermiques interviennent aussi dans l’usage réel.
Ce que les essais indépendants permettent de mesurer
Des essais indépendants ont utilisé notamment SPEC 2026, 3DMark Steel Nomad Light et des tests de débit du NPU. Ils examinent donc le comportement de la puce dans des charges de calcul et de rendu, et permettent de mettre les performances revendiquées à l’épreuve dans des conditions de benchmark.
Ils ne répondent pas à la question de l’origine des composants. Une mesure de performance peut indiquer ce que fait le processeur ; elle ne décrit pas les outils employés pour le concevoir, les équipements utilisés pour le fabriquer ou les fournisseurs de chaque élément.
Pourquoi le procédé de fabrication reste un point sensible
Huawei n’a pas communiqué publiquement, dans les éléments disponibles pour le Kirin 9050 Pro, le nœud de gravure ni le fabricant de la puce. Les références à un procédé SMIC N+3 ou à une gravure de 5 nm concernent des discussions et des analyses liées à une génération précédente ; elles ne permettent pas d’attribuer automatiquement ce procédé au Kirin 9050 Pro.
Cette distinction compte pour la formule « sans composants américains ». Une puce peut être décrite selon ses composants physiques, tandis que sa chaîne industrielle comprend aussi la conception, les outils logiciels, les équipements de fabrication et les opérations de maintenance. Huawei a affirmé l’absence de composants américains, mais n’a pas détaillé publiquement chacun de ces maillons pour le Kirin 9050 Pro.
Le lancement commercial, lui, est bien établi : le Kirin 9050 Pro équipe le Mate XT 2, dont la commercialisation chinoise a commencé le 12 septembre 2026.
