Le 15 octobre 2026, C.C. Wei, président-directeur général de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), a annoncé que l’entreprise avait décidé d’ajouter une usine de fabrication de puces en 3 nm à Tainan, à Taïwan. TSMC vise le début de la production en volume au premier semestre 2028. Le « 3 nm » désigne un nœud de procédé, pas une dimension physique de la puce.
Deux usines à Tainan, deux échéances
L’usine supplémentaire n’est pas celle de Tainan Science Park, dont TSMC vise la production en volume au premier semestre 2027. L’entreprise a décrit deux projets distincts : le premier doit précéder d’un an la production visée pour la nouvelle usine.
Pourquoi TSMC ajoute de la capacité en 3 nm
C.C. Wei a invoqué la forte demande des clients et un solide pipeline pluriannuel pour les technologies 3 nm. Il a aussi décrit la pratique historique de TSMC : ne pas ajouter de capacité à un nœud une fois sa capacité cible atteinte. La décision annoncée s’écarte donc de la pratique qu’il a présentée.
La place du 3 nm dans les revenus de TSMC
Dans son rapport de gestion du troisième trimestre 2026, TSMC indiquait que le 3 nm représentait 33 % de ses revenus liés aux plaquettes de silicium. Les technologies de 7 nm ou moins en représentaient ensemble 79 %.
