Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) maakte op 15 oktober 2026 bekend dat het een extra 3nm-fabriek in Tainan wil toevoegen. Volumeproductie is gepland voor de eerste helft van 2028. C.C. Wei, voorzitter en CEO van TSMC, koppelde het besluit aan sterke klantvraag.
Twee fabrieken in Tainan, twee productiedoelen
De extra fabriek is een ander project dan de 3nm-fabriek in Tainan Science Park. TSMC zei op 15 oktober dat die afzonderlijke fabriek op schema lag om in de eerste helft van 2027 met volumeproductie te beginnen. Voor de extra fabriek geldt een doel voor de eerste helft van 2028.
3nm is de aanduiding van een procestechnologie, geen letterlijke maat van een onderdeel. De productieplanning voor de nieuwe fabriek ligt dus een jaar na het doel voor het afzonderlijke project in Tainan Science Park.
Waarom TSMC extra 3nm-capaciteit plant
Wei zei dat TSMC in het verleden geen capaciteit aan een procesnode toevoegde nadat die de beoogde capaciteit had bereikt. Hij koppelde de extra 3nm-capaciteit aan sterke klantvraag en een robuuste, meerjarige vraagpijplijn voor deze technologie. Volgens die door Wei beschreven praktijk wijkt het besluit af van TSMC’s eerdere aanpak.
Het aandeel van 3nm in de waferomzet
In het derde kwartaal van 2026 kwam 33% van TSMC’s waferomzet uit 3nm-technologie. Procestechnologieën van 7nm en kleiner waren samen goed voor 79% van de waferomzet.
