Il 15 ottobre 2026, durante la conference call sui risultati del terzo trimestre, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha annunciato la decisione di aggiungere una fabbrica a 3nm a Tainan, Taiwan. Il presidente e CEO C.C. Wei ha indicato il primo semestre del 2028 come obiettivo per l’avvio della produzione in volume.
Due fabbriche a Tainan, con obiettivi diversi
La nuova fabbrica è distinta da un altro impianto di TSMC a Tainan Science Park. Durante la stessa call, l’azienda ha indicato il primo semestre del 2027 come obiettivo per la produzione in volume di quell’impianto; per la fabbrica aggiuntiva, l’obiettivo è il primo semestre del 2028.
Il termine 3nm identifica un nodo di processo, cioè una generazione della tecnologia produttiva. Non è la misura fisica di un singolo componente del chip.
La domanda spinge l’espansione
Wei ha collegato la decisione alla forte domanda dei clienti e a una solida domanda pluriennale per le tecnologie a 3nm. Ha anche descritto una prassi storica di TSMC: l’azienda non aggiungeva capacità a un nodo dopo aver raggiunto la capacità-obiettivo. Il nuovo piano si inserisce quindi in una fase in cui, secondo Wei, la domanda prevista giustifica ulteriore capacità produttiva.
Il peso del 3nm nei ricavi di TSMC
Nel terzo trimestre del 2026, il 3nm ha rappresentato il 33% dei ricavi da wafer di TSMC. Nello stesso periodo, le tecnologie a 7nm e inferiori hanno contribuito complessivamente per il 79% dei ricavi da wafer.
