AMD presenta Helion, un progetto aperto di rack per l’IA agentica: la configurazione solo CPU è pensata per eseguire agenti collegandosi a un’infrastruttura separata che si occupa dell’inferenza dei modelli; l’esempio integrato affianca invece CPU, GPU e calcolo generale. L’annuncio è del 12 ottobre 2026. AMD prevede configurazioni sviluppate dai partner per novembre.
Un progetto di riferimento, non un rack finito
AMD descrive Helion come un blueprint aperto basato su specifiche dell’Open Compute Project (OCP), a cui intende contribuire la propria specifica. Il progetto lascia ai partner dell’ecosistema lo sviluppo delle configurazioni: non è l’annuncio di un rack finito venduto direttamente da AMD.
Due configurazioni per carichi diversi
La differenza pratica è dove avviene il lavoro: l’esempio solo CPU è orientato all’esecuzione degli agenti su larga scala, mentre quello integrato riunisce più tipi di calcolo per l’IA agentica in ambito aziendale. L’inferenza è il calcolo con cui un modello genera le proprie risposte; nella configurazione solo CPU, AMD la colloca su un’infrastruttura separata.
| Configurazione | Componenti di calcolo | Uso indicato da AMD |
| Solo CPU | Processori AMD EPYC di sesta generazione; fino a 32.768 core CPU per rack | Esecuzione di agenti su larga scala, collegata a un’infrastruttura separata per l’inferenza dei modelli |
| Integrata | Nodi CPU EPYC, nodi GPU AMD Instinct MI350P e calcolo per usi generali | IA agentica in ambito aziendale |
La configurazione solo CPU arriva, secondo AMD, fino a 32.768 core. L’esempio integrato non indica invece un rapporto preciso tra CPU e GPU: la descrizione si limita a elencare le famiglie di nodi e il calcolo generale.
Instradamento dei token e raffreddamento
AMD prevede un instradatore integrato che smista le chiamate degli agenti verso modelli di frontiera e modelli open source. In pratica, il progetto combina l’esecuzione degli agenti con un meccanismo pensato per indirizzare le richieste ai diversi tipi di modello. AMD contempla inoltre versioni raffreddate ad aria o a liquido.
Il layout rack descritto da Tom’s Hardware
Tom’s Hardware descrive un rack da 21 pollici (circa 53,3 cm) che può ospitare 44 vassoi OpenU, ciascuno largo 53,3 cm e alto 48 mm. La testata attribuisce inoltre alla configurazione solo CPU un massimo di 128 processori EPYC 9996 e all’esempio ibrido fino a 16 GPU MI350P e 102 Tbps di rete. Sono dettagli riportati da Tom’s Hardware, distinti dai dati sulle configurazioni e sul massimo di core diffusi da AMD.
Partner e finestra prevista
AMD indica Cisco, Dell Technologies, Hon Hai Technology Group, HPE, Lenovo, QCT, Supermicro e Wiwynn come sostenitori dell’ecosistema. Le configurazioni sviluppate dai partner sono previste per novembre 2026, secondo il piano annunciato da AMD.
