BE Semiconductor Industries (Besi), fornitore olandese di apparecchiature per l’assemblaggio di semiconduttori, ha registrato 342,6 milioni di euro di ordini nel terzo trimestre 2026, in aumento del 96,1% rispetto allo stesso periodo del 2025 e del 17% rispetto al trimestre precedente. Besi ha comunicato i risultati il 22 ottobre. Gli ordini misurano nuove commesse; i ricavi del trimestre sono stati 283,4 milioni di euro.
Ordini, ricavi e aspettative
Gli ordini hanno superato di 44,6 milioni di euro, circa il 15%, il consenso degli analisti, pari a 298 milioni. I ricavi sono cresciuti del 113,6% su base annua e del 13,4% sul trimestre precedente. Besi ha inoltre riportato un margine lordo del 65,2% e un utile netto di 107,2 milioni di euro, in aumento del 323,7% su base annua.
Nel trimestre Besi ha registrato circa 1,21 euro di nuovi ordini per ogni euro di ricavi. È un confronto tra due valori del periodo: gli ordini non sono ricavi già contabilizzati né consegne completate.
La domanda di bonding ibrido
Il bonding ibrido è una tecnica di assemblaggio dei semiconduttori. Il CEO Richard Blickman ha collegato la crescita degli ordini soprattutto a questa tecnologia, ai data center e alle applicazioni legate all’intelligenza artificiale. Ha aggiunto che gli ordini di bonding ibrido raccolti dall’inizio del 2026 avevano già superato più del doppio del totale dell’intero esercizio fiscale 2025.
Nel 2026, secondo i dati sull’adozione riferiti da Blickman, i clienti erano 23 e la domanda cumulata superava 215 sistemi. Sono indicatori di adozione e domanda complessiva, non conteggi delle spedizioni del terzo trimestre. Tra gli ambiti citati dal management figurano HBM, chiplet logici, ottica co-packaged, edge AI e gestione dell’energia.
Che cosa ha detto il CEO su ASML
Blickman ha detto che Besi non considera ASML un concorrente nel bonding ibrido die-to-wafer e ha descritto una collaborazione tra le due aziende su programmi per migliorare la precisione di posizionamento e il throughput. È la posizione espressa dal CEO di Besi. La dichiarazione si inserisce nel dibattito sull’ipotesi di uno strumento ASML per il bonding ibrido die-to-wafer già trattata da NeoTeo.
Le previsioni per il quarto trimestre
Per il quarto trimestre 2026 Besi ha previsto ricavi sostanzialmente stabili rispetto al Q3, con una variazione possibile entro il ±5%. La società ha indicato un margine lordo del 63–65% e spese operative in aumento del 5–10% sul trimestre precedente, soprattutto per i costi di consulenza strategica.
Blickman ha ricondotto la pianificazione delle consegne del Q4 all’allineamento con i piani di capacità produttiva dei clienti per il primo semestre 2027, descrivendola come una normale programmazione.
