Il 16 ottobre Reuters ha riferito che ASML non ha confermato lo sviluppo di uno strumento per l’hybrid bonding e ha declinato un commento sul caso. La notizia è arrivata il giorno dopo che SemiAnalysis aveva ipotizzato che l’azienda potesse lavorare a un sistema die-to-wafer (D2W), cioè per unire singoli die a un wafer, sulla base di brevetti, della roadmap di ASML e di notizie precedenti. Il resoconto Reuters ripreso da MarketScreener riferiva la mancata conferma; l’analisi di SemiAnalysis del 15 ottobre presentava invece il possibile strumento come una deduzione.
Che cosa è stato riportato sul possibile strumento ASML
SemiAnalysis ha contato 27 famiglie di brevetti sul bonding depositate da ASML tra dicembre 2022 e novembre 2024, per la maggior parte legate al D2W. L’analisi riferisce inoltre che The Elec aveva scritto a marzo che ASML aveva avviato la progettazione dell’architettura con Prodrive Technologies e VDL ETG.
Altri articoli hanno ripreso l’ipotesi, ma la ricostruzione del caso riconduce l’affermazione centrale all’analisi di SemiAnalysis: Investing.com ne ha riassunto i contenuti e il testo Reuters ripreso da MarketScreener ha riferito sulla stessa analisi. La loro ripetizione non equivale a più conferme indipendenti dello sviluppo.
Come SemiAnalysis descrive il processo die-to-wafer
Nella ricostruzione di SemiAnalysis, i die resterebbero su supporti individuali e percorrerebbero una pista attraverso diverse stazioni prima dell’unione con il wafer. Il flusso ipotizzato comprende ispezione, pulizia, attivazione al plasma, metrologia e allineamento.
Secondo l’analisi, supporti indipendenti potrebbero consentire alle stazioni di lavorare in parallelo; aggiungere stazioni potrebbe aumentare la capacità e ricette diverse potrebbero adattare il processo a die differenti. Sono vantaggi prospettati per l’architettura descritta, non prestazioni attribuite a uno strumento ASML.
SemiAnalysis segnala anche ostacoli tecnici: la metrologia feed-forward, il contatto tra die e wafer, l’adattamento delle stazioni non progettate per il bonding e la pulizia dell’intero circuito di processo. Il risultato dipenderebbe quindi dalla capacità di risolvere insieme problemi di misura, movimentazione e contaminazione.
Perché potrebbe interessare a Besi
SemiAnalysis indica Besi come l’unico fornitore con strumenti D2W in produzione di volume e afferma che la sua attività di bonding per la logica è concentrata su TSMC e Intel. Se ASML sviluppasse uno strumento di questo tipo, la sovrapposizione potrebbe portare concorrenza in un segmento già servito da Besi; l’analisi prevede che la logica avanzata sarebbe la candidata più probabile per una prima adozione.
Per la memoria ad alta larghezza di banda (HBM), SemiAnalysis stima che l’adozione del D2W non avverrebbe prima del 2029, ammesso che si verifichi. È una previsione, non una data di adozione annunciata dal settore.
