Il 15 settembre 2026 Micron ha dimostrato una memoria DDR5 RDIMM da 512 GB su più piattaforme server. Il modulo è pensato per infrastrutture AI, analisi dei dati, database in memoria, virtualizzazione, caching e simulazioni; Micron prevede la produzione in volume nella seconda metà del 2027.

La memoria raggiunge una velocità di trasferimento annunciata fino a 9.200 MT/s. Il salto di capacità punta a mantenere dataset più grandi nella memoria principale, riducendo il ricorso a livelli di archiviazione più lenti e gli spostamenti di dati tra memoria e storage.

Cosa cambia con 512 GB in un solo modulo

La densità nasce dall’impiego di die DRAM impilati verticalmente e collegati tramite TSV (through-silicon vias), cioè connessioni che attraversano il silicio. In una configurazione server dual-socket con 24 slot, Micron indica una capacità complessiva fino a 12 TB di DRAM DDR5.

Il risultato interessa soprattutto i sistemi che devono tenere in memoria grandi modelli, database e dataset analitici. Micron cita anche inferenza AI in tempo reale, sistemi AI ad agenti, RocksDB e Redis tra i carichi di lavoro a cui il modulo è destinato.

I numeri annunciati da Micron

CaratteristicaValoreCondizione o contesto
Capacità per modulo512 GBDDR5 RDIMM per piattaforme server
Velocità di trasferimentoFino a 9.200 MT/sValore annunciato da Micron
Capacità del sistemaFino a 12 TBServer dual-socket con 24 slot
Struttura della memoriaDie DRAM impilati verticalmenteCollegamenti TSV
Risultato prestazionaleFino a 1,4×Analisi Spark SVM vincolata dalla memoria, rispetto a configurazioni DDR5 da 256 GB

SVM significa Support Vector Machine, una tecnica di apprendimento automatico. Il dato di 1,4× riguarda quindi una specifica analisi Spark SVM con un limite di banda o capacità della memoria: non è un risultato esteso a ogni applicazione o server.

La promessa di efficienza dipende dalla configurazione

Per la stessa capacità totale di 512 GB, Micron confronta un modulo da 512 GB con quattro RDIMM da 128 GB. Il confronto assegna al primo una potenza operativa di 16,0 W, mentre i quattro moduli raggiungono 44,2 W complessivi.

ConfigurazioneCapacità totaleNumero di moduliPotenza operativa nel confronto
Un modulo Micron DDR5 RDIMM da 512 GB512 GB116,0 W
Quattro RDIMM da 128 GB512 GB444,2 W complessivi

Micron descrive il confronto come una riduzione dei consumi operativi superiore al 60% per il modulo singolo. Il vantaggio riguarda questa specifica configurazione a capacità equivalente e accompagna l’obiettivo di aumentare la densità di memoria senza espandere il numero di moduli installati.

AMD e Intel stanno validando il modulo per i server di prossima generazione

Il video mostra l’architettura delle DDR5 RDIMM e la differenza fisica tra gli slot RDIMM e UDIMM

AMD e Intel stanno collaborando con Micron alla validazione della DDR5 RDIMM da 512 GB sulle piattaforme server di prossima generazione. La collaborazione lega il modulo all’ecosistema dei server aziendali e cloud, non alle schede madri dei PC desktop.

Una RDIMM (Registered DIMM) integra componenti che una memoria UDIMM consumer non presenta nello stesso modo, tra cui il Register Clock Driver (RCD), il Power Management IC (PMIC) e l’SPD hub. Il registro del segnale e la gestione dell’alimentazione servono a sostenere l’architettura della memoria nei sistemi server.

Le RDIMM e le UDIMM hanno inoltre slot fisicamente incompatibili. In pratica, la DDR5 RDIMM da 512 GB non è una memoria da installare in una normale scheda madre consumer: richiede una piattaforma server compatibile.

Dalla dimostrazione alla produzione in volume

Micron ha presentato il modulo come una dimostrazione tecnologica destinata a infrastrutture server per AI e altri carichi ad alta intensità di memoria. L’azienda prevede di avviare la produzione in volume nella seconda metà del 2027, in linea con le esigenze dei clienti.