Una scheda di notizie correlate di Taipei Times, datata 31 ottobre 2026, riferiva che MediaTek aveva ottenuto un secondo cliente per i suoi acceleratori IA personalizzati. La scheda indicava inoltre l’inizio del 2028 come obiettivo per la produzione in volume di un chip di seconda generazione destinato a un cliente già acquisito.
Un secondo cliente dopo il progetto con un hyperscaler statunitense
In un resoconto pubblicato il 2 novembre, All About Circuits riferiva che MediaTek aveva ottenuto come cliente un importante hyperscaler statunitense, cioè un grande fornitore di servizi cloud, e attribuiva all’azienda l’obiettivo di avviare la produzione del primo ASIC nel quarto trimestre 2026. ASIC significa circuito integrato progettato per un’applicazione specifica. Il nome del nuovo cliente menzionato nella scheda del 31 ottobre non è indicato.
Due percorsi per progettare un ASIC personalizzato
MediaTek propone due strade per realizzare un acceleratore IA su misura. Una XPU, ovvero un acceleratore personalizzato, può basarsi sulla piattaforma NVLink Fusion di NVIDIA. In alternativa, il servizio full-custom di MediaTek parte dall’architettura e arriva fino al tape-out e all’avvio del chip.
| Percorso | Base della piattaforma | Ruolo di MediaTek nella progettazione |
| XPU con NVLink Fusion | Piattaforma NVIDIA con chiplet prequalificati, collegamenti NVLink-C2C e blocchi NVHBM | Definisce le specifiche del die di calcolo del cliente e cura RTL, GDS e packaging |
| ASIC full-custom | Progetto che parte dall’architettura | Segue la progettazione fino al tape-out e all’avvio del chip |
Secondo All About Circuits, nella via NVLink Fusion NVIDIA fornisce i componenti prequalificati, mentre MediaTek lavora sul die del cliente e sul packaging. Il resoconto descrive inoltre l’XPU come integrabile nei rack NVIDIA MGX standard, nei tray degli switch e nelle spine, senza progettare una fabric personalizzata. La via full-custom affida invece a MediaTek un perimetro di progettazione più ampio, dall’architettura all’avvio.
La pagina ASIC di MediaTek riporta oltre 70 tape-out di prodotti, dai 7 ai 2 nm, e l’esperienza dell’azienda con HBM2/2E e HBM3/3E. Si tratta di capacità dichiarate per il portafoglio ASIC di MediaTek, non di caratteristiche attribuite a uno specifico chip per data center.
Le previsioni di ricavi nel 2026
Il 4 febbraio 2026 il CEO Rick Tsai aveva previsto ricavi da ASIC per data center superiori a 1 miliardo di dollari USA nel 2026 e pari a diversi miliardi nel 2027. Tsai aveva anche indicato che un progetto successivo nella pipeline avrebbe iniziato a generare ricavi nel 2028 (trascrizione della conference call di MediaTek).
Un resoconto del 2 novembre di All About Circuits riportava una previsione successiva di MediaTek: oltre 2 miliardi di dollari USA di ricavi da ASIC IA per data center nel 2026. Si tratta di una previsione distinta da quella di febbraio; il progetto di seconda generazione indicato per la produzione in volume a inizio 2028 e il progetto successivo citato da Tsai per i ricavi del 2028 riguardano traguardi diversi.
