Reuters meldde op 28 oktober 2026 dat CXMT van plan was binnen de daaropvolgende twee maanden beperkt HBM3E-geheugen voor AI-processors te gaan produceren. Twee anonieme bronnen schatten de opbrengst op 20 tot 30 procent. Dat percentage zegt hoeveel geproduceerde geheugenchips aan de relevante specificaties zouden voldoen, niet hoe snel ze zijn.

Wat Reuters over het plan meldde

Volgens Reuters zou CXMT ook samples naar Chinese ontwerpers van AI-chips hebben gestuurd. Eén bron schatte dat de prestaties van die samples dichter bij HBM3 van SK hynix lagen dan bij HBM3E van hetzelfde bedrijf. Dat is een afzonderlijke, kwalitatieve claim over prestaties; de opbrengstschatting gaat over het aandeel chips dat aan de specificaties voldoet.

HBM is geheugen met hoge bandbreedte. Micron beschrijft HBM3E als geheugen waarin DRAM-chips op elkaar worden gestapeld en onderling verbonden, dicht bij een processor.

Wat de opbrengstschatting betekent

Een productieopbrengst van 20 tot 30 procent komt rekenkundig neer op ongeveer twee à drie chips per tien die aan de relevante specificaties voldoen. Het gaat om een schatting van twee anonieme bronnen, niet om een telling van een genoemde productiebatch.

Hetzelfde verslag noemde voor SK hynix een geschatte opbrengst van ongeveer 70 procent. Het vermeldde geen exact product of gelijke testomstandigheden voor die vergelijking. De percentages zijn dus geen gecontroleerde vergelijking tussen identieke producten.

Hoe het oktoberplan zich verhoudt tot eerdere meldingen

FomoEra schreef dat eerdere berichtgeving in augustus, onder verwijzing naar The Information, al kleine hoeveelheden CXMT-HBM3E had genoemd. Volgens FomoEra lichtte Reuters niet toe hoe die melding zich verhield tot het latere plan voor beperkte productie. De melding uit augustus en het plan uit oktober beschrijven daarmee verschillende momenten in de berichtgeving, maar leggen niet vast of het om verschillende productiefasen gaat.

Waarom een productieplan niet meteen breed aanbod betekent

Nieuwe DRAM-capaciteit kan tijd kosten om op de markt te komen. IEEE Spectrum schreef op 10 februari 2026 dat de bouw en opstart van een nieuwe DRAM-fabriek 18 maanden of langer kan duren. TEN Brief beschreef op 2 augustus 2026 een gebruikelijke periode van één tot twee jaar tussen investering en extra aanbod. Dat zijn algemene doorlooptijden voor de DRAM-sector, geen voorspelling voor CXMT’s HBM3E-plan.