Reuters podał 15 października 2026 r., powołując się na źródła, że planowana fabryka pamięci NAND należąca do Solidigm w USA miała zależeć od amerykańskiej zgody na dodatkowe dostawy sprzętu do produkcji chipów do zakładu SK hynix w Dalian w Chinach. Według Reutersa dodatkowa produkcja w Dalian mogłaby pomóc sfinansować amerykański projekt.
Sprzęt dla Mod B w Dalian
Wniosek dotyczył dodatkowego sprzętu do produkcji pamięci NAND — rodzaju pamięci flash — przeznaczonego do niewykorzystanej części zakładu SK hynix w Dalian, nazwanej Mod B. Mod B ukończono w 2023 r., ale po pogorszeniu koniunktury na rynku pamięci instalacja wyposażenia pozostała nieukończona. W relacjach o planowanych dostawach wymieniono firmy Lam Research, Applied Materials i KLA. (Investing.com; Yahoo Finance)
SK hynix przekazał Reutersowi, że wyposażanie Mod B odbywało się w konsultacji z rządem USA i za jego zgodą. Firma deklarowała też, że nie zamierza zwiększać mocy zakładu w Dalian. (Investing.com)
Związek z fabryką Solidigm i zezwoleniami
Relacjonowany związek dotyczył planowanej fabryki NAND Solidigm w USA: według źródeł cytowanych przez Reutersa projekt miał być uzależniony od zgody na dodatkowe dostawy sprzętu do Chin. Możliwa pomoc w finansowaniu fabryki przez większą produkcję w Dalian również była elementem tej relacji.
Kontekst wcześniejszych zezwoleń opisał SiliconANGLE 30 grudnia 2025 r.: według jego relacji zgoda na dostawy sprzętu do Chin dla SK hynix i Samsunga obejmowała 2026 r., a od 2027 r. firmy miały ubiegać się o nowe odstępstwa co roku. SiliconANGLE podał też, że 15 października 2026 r. zgoda na dodatkowy sprzęt dla Dalian w 2027 r. pozostawała w toku; zezwolenie na 2026 r. ograniczało ilość urządzeń. (Yahoo Finance)
