Em 22 de outubro de 2026, Egis Group e SiPearl assinaram em Taipei acordos de cooperação estratégica e investimento ligados à plataforma de chiplets Mobius100 (M100). A Alcor Micro, empresa do Egis Group, desenvolve M100 com a SiPearl, que planeja aproveitar a arquitetura da plataforma em Rhea2, sua CPU de segunda geração para computação de alto desempenho (HPC), inteligência artificial, provedores de nuvem e data centers.
O que a plataforma M100 prevê
A SiPearl descreve M100 como uma plataforma baseada na tecnologia Arm Neoverse V3 CSS V3, com dois dies, ou matrizes de silício, e processo N3P da TSMC. O pacote reúne 140 núcleos, incluindo 12 redundantes. A SiPearl também especifica suporte a memória DDR5-12800 MRDIMM e oito interfaces UCIe 2.0-S para conectar chiplets.
A plataforma inclui conectividade coerente entre CPUs e entre CPU e acelerador, além de PCIe Gen6 e expansão baseada em CXL. Para processamento vetorial, a SiPearl cita Arm SVE2. Na segurança, lista uma raiz de confiança de hardware baseada em Caliptra 2.0, Arm Confidential Compute Architecture e recursos RME. Uma raiz de confiança de hardware ajuda a estabelecer uma base segura para as operações do sistema.
Como M100 se relaciona com Rhea2
A SiPearl planeja usar a arquitetura de M100 como base para Rhea2. A empresa também prevê que a CPU faça parte do supercomputador Alice Recoque, na França. As especificações citadas acima descrevem a plataforma M100; o plano para Rhea2 é aproveitar sua arquitetura.
As metas de cronograma
A SiPearl estabeleceu 2027 como meta para as amostras de engenharia de M100 e o segundo semestre de 2028 para o início da produção em volume. A empresa condiciona o cronograma ao desenvolvimento, à validação e aos requisitos dos clientes. Para Rhea2, a previsão é de lançamento pouco depois de M100.
